Тенденцията на електронните продукти, развиващи се към миниатюризация и висока производителност, постави по-строги изисквания за производителността на печатните платки и10-слойни HDI платки с произволен слойсе превърна в ключова движеща сила за преминаването на електронните устройства към по-високи нива.
уникална структура
10-слойната HDI платка с произволен слой има сложен и изискан структурен дизайн. Неговата 10-слойна архитектура осигурява достатъчно пространство за предаване на сигнал, разпределение на енергия и др. Чрез уникална технология за взаимно свързване на произволни слоеве, тази платка може да преодолее ограниченията на традиционните печатни платки и да постигне взаимно свързване с микро отвори на пълен слой, което значително подобрява свободата на окабеляване. В сравнение с обикновените печатни платки, той елиминира ограниченията на проходните отвори, позволявайки на всеки слой да установява връзки с други слоеве по-гъвкаво, ефективно съкращавайки пътя на предаване на сигнала, намалявайки отражението и забавянето на сигнала и осигурявайки солидна основа за стабилно предаване на високо-скоростни и високо-честотни сигнали. Този иновативен структурен дизайн позволява на 10-слойните HDI платки с произволен слой да демонстрират превъзходни възможности при работа със сложни вериги, като лесно отговарят на изискванията на съвременните електронни продукти за окабеляване с висока-плътност и обработка на сигнали с висока{10}}производителност.
Подбрани материали
По отношение на избора на материал, 10-слойната HDI платка с произволни слоеве е изключително прецизна. За високо{2}}честотни сценарии на приложение обикновено се избират платки с ниски загуби като Rogers RO4350B и Panasonic Megtron 6. Тези материали имат стабилни диелектрични константи, обикновено между 3,4-3,48 ± 0,05, и ниски коефициенти на загуба, което може значително да намали загубата на сигнал и забавянето по време на предаване, гарантирайки целостта на сигнала. По отношение на медното фолио обикновено се използва обратна обработка, която има ниска грапавост на повърхността и може ефективно да намали отражението на сигнала и загубата на вмъкване, като значително подобрява ефективността на предаване на високо-честотни сигнали. В същото време, за да се осигури стабилност при високотемпературни среди, обикновено се изисква температурата на встъкляване на платката да бъде над 180 градуса, за да се поддържат процеси на запояване без олово-и дългосрочна-работа в среди с висока температура. В допълнение, някои специални приложения могат също да добавят материали със специални свойства, като материали с висока топлопроводимост за оптимизиране на управлението на топлината и влагоустойчиви покривни материали за повишаване на надеждността във влажна среда.
Прецизна изработка
Процес на ламиниране и подравняване
Първото предизвикателство, с което се сблъскваме при производството на 10-слойни HDI платки с произволен слой, е много-слойното ламиниране. При притискане на 10 слоя материали заедно е необходимо да се осигури високо-прецизно подравняване на шарките и позициите на отворите на всеки слой, в противен случай дори изключително малки отклонения могат да причинят сериозни проблеми с предаването на сигнала при последваща употреба. За да се постигне тази прецизност, в производствения процес ще бъдат използвани усъвършенствана технология за позициониране и оборудване за пресоване с висока-прецизност за плътно залепване на материалите на всеки слой в среда с висока-температура и високо-налягане, образувайки стабилна и точна цялостна структура.
Процес на пробиване и галванопластика
Лазерното пробиване е решаваща стъпка в производството на 10-слойни HDI плоскости с произволни слоеве. Този процес може да пробие изключително малки отвори, създавайки условия за постигане на висока-плътност на окабеляването. След пробиване на слепи и микро отвори, следващата стъпка е процесът на пълнене на галванопластика. Този процес изисква строг контрол на параметрите на галванопластиката, за да се гарантира, че медният слой вътре в слепи и микро отвори е еднороден и плътен, за да се осигури добра проводимост. Само високо{6}}качествен пълнеж за галванопластика може да осигури стабилни и надеждни електрически връзки между слоевете, избягвайки проблеми като отворени вериги или прекомерно съпротивление.
Производство на верига и процес на ецване
По време на етапите на производство на веригата на вътрешния и външния слой, проектираната фина електрическа схема се прехвърля точно върху субстрата чрез фотолитографска технология. Последващият процес на ецване е като фина резба, като се използват методи за химическо ецване за отстраняване на излишните медни слоеве и оформяне на ясни и точни линии. Този процес изисква изключително стриктни параметри като концентрацията на ецващия разтвор, времето за ецване и температурата, за да се гарантира прецизността и последователността на веригата и да се избегнат дефекти като къси съединения, отворени вериги или неравномерна ширина на линиите.
Процес на повърхностна обработка
За да се подобри ефективността на заваряване и да се подобри устойчивостта на корозия, 10 слоя HDI плоскост с произволни слоеве ще бъдат подложени на различни повърхностни обработки. Общи техники като отлагане на злато могат значително да подобрят надеждността на запояване и стабилността на контакта чрез отлагане на слой злато върху повърхността на печатната платка; Локализираното галванично покритие на твърдо злато е подходящо за области, които изискват изключително висока устойчивост на износване и проводимост; Обработката с органична спояваща паста може да образува защитен филм върху медната повърхност, за да предотврати окисляването на медта и може бързо да се разтвори по време на заваряване, за да осигури ефекта на заваряване.
строго тестване
Проверка на външен вид и размери
Използвайте високо{0}}прецизно оптично оборудване за проверка, за да извършите подробна проверка на външния вид на HDI платките. Наблюдавайте дали има драскотини, петна, изкривяване на медна кожа и други дефекти по повърхността на дъската, за да сте сигурни, че качеството на повърхността отговаря на стандартите. В допълнение, размерите на платката ще бъдат точно измерени, включително дължината, ширината, дебелината, както и позицията и размера на всеки отвор, за да се гарантира, че точността на размерите на продукта отговаря на изискванията на дизайна и може да бъде идеално адаптирана при последващо сглобяване на електронно устройство.