При електронния дизайн на устройството изборът на PCB слоеве трябва точно да съответства на функционалните изисквания на продукта и целите на производителността.8-слой PCB, със своя диференциран структурен дизайн се превърна в предпочитаното решение за вериги със средна и висока сложност, осигурявайки адаптивни решения за различни сценарии.
Основни параметри
Основни параметри на 8-слой PCB: Приемане на подсилена структура на "Сигналния слой наземен слой Сигнални слоев слой слой слой слой Сигнал Сигнал слой Сигнал слой Сигнал слой Сигнал слой Сигнал слой", ширината на линията и разстоянието достига 2mil/2mil, дебелината на дъската се разширява до обхвата на 2,0-3,0 мм, и опциите на повърхността на повърхността, така че вариантите на повърхността, така че вариантите на разстоянието, така и на разстоянието и разстоянието на разстояние са добавени. Точността на контрол на импеданса се подобрява до ± 5%, грешката на подравняване на междинния слой е по -малка или равна на 50 μm, а дизайнът на окабеляване с по -висока плътност се поддържа.
Акценти на процеса
8-слой PCB приема високо прецизна стъпка по стъпка технология за натискане, като подкрепя комбинирания дизайн на погребани дупки и слепи дупки. Плътността на окабеляването се увеличава с повече от 35% в сравнение с 6 слоя. Двойният захранващ слой и наземният слой образуват триизмерна екранираща мрежа, като значително намаляват кръстосаните разговори и електромагнитните смущения.
Площ на кандидатстване
8-слой PCB се фокусира върху комуникацията от висок клас (5G милиметров модул на вълната), изкуствен интелект (AI Edge Computing оборудване), Precision Medical (висок клас ултразвуков диагностичен инструмент), авионика и други полета със строги изисквания за качеството на сигнала и плътността на окабеляването.
PCB подреждане
6 -ти етаж
Слой от печатна платка
6-слой PCB подреждане
8-слой PCB подреждане
8-слой PCB
8-слойна платка
8-слой PCB платка