Медният слой върху PCB е лесен за окисляване във въздуха, което може сериозно да намали качеството на заваряване. Въпреки това повърхностният завършек предотвратява окисляването на подложките, като по този начин осигурява отлична запойност и съответните електрически свойства. Нарастващото търсене на миниатюризация, по-висока функционалност и надеждност на електронните устройства тласка PCBS към по-тънки, по-леки, по-висока плътност и по-високи скорости на предаване на сигнала. Следователно, повърхностното формоване трябва да приеме предстоящите предизвикателства на стабилността и надеждността, за да отговори на изискванията на тези развития.
Освен това, въз основа на засилената осведоменост за опазването на околната среда и устойчивото развитие, проблемите със замърсяването на околната среда, свързани с формуването на повърхности на ПХБ, все повече привличат вниманието в световен мащаб. Регламентите на ЕС за RoHS(ограничение на опасните вещества) и ВЕЕО(Отпадъци от електрическо и електронно оборудване) имат за цел премахване на опасни вещества като олово и живак от електронни продукти и изискват производството на зелени или безоловни повърхности на ПХБ. ENIG(Electroless Nickel Потапяне Злато) и ENEPIG(Безелектроен Никел Потапяне Gold) като повърхностно формоване, не само може да отговори на техническите изисквания на пазара на PCB, И може да се коригира според тенденцията на безоловна спойка, като по този начин се развива потенциал.
Въпреки това е трудно да се каже разликата между ENIG и ENEPIG, да не говорим кога да се разчита на кои. Следващите раздели на тази статия ще предоставят определения на ENIG и ENEPIG и техните производствени процеси, ще обсъдят силните и слабите си страни и ще имат за цел да дадат насоки кога да се използва всяка плесен в конкретни ситуации.
Всеки тип има свои предимства и недостатъци. Трябва да изберете най-подходящото повърхностно формоване според целта на употреба, изискванията за изпълнение, разходите, устойчивостта на корозия, ИКТ(он-лайн тестване), пълнене на дупки и др. Толкова повече елементи се разглеждат в процеса на подбор, толкова по-висока е точността.
Като цяло, по отношение на разходите, ImAg и OSP са най-евтините и ENIG е най-скъпият. HASL и ImSn имат най-добрата устойчивост на корозия, докато ImAg има най-лошото. По отношение на ИКТ само OSP е най-лошото, а други OSPs са еднакво добри. HASL и ENIG са по-превъзходни от други видове в запълване дупки.
Изборът на PCB повърхност формиране е най-важната стъпка в производството на PCB, защото това пряко влияе върху добива на процеса, времената за преработка, процента на отказ на сайта, капацитета за тестване, скоростта на отхвърляне и разходите. Всички важни съображения по отношение на сглобяването трябва да бъдат включени в избора на повърхност, образуващ се, за да се гарантира високо качество и висока производителност на крайния продукт.