Производството на радиочестотни микровълнови платки изисква пълен контрол на веригата около характеристиките на материалите, основните процеси и показателите за производителност, с фокус върху следните ключови проблеми, за да се избегне скрап на цялата платка или неизправност на сигнала:

Контрол на субстрата и входящия материал
Точна проверка на параметъра: Строго потвърдете, че диелектричната константа Dk, дебелината на диелектрика и дебелината на медното фолио на платката са напълно съвпадащи с проектните изисквания, за да се предотврати отклонение на импеданса, причинено от грешни материали.
Адаптиране на характеристиките на материала: Материалите за дъски на базата на PTFE имат мека основа, слаба топлопроводимост и изключително ниска повърхностна енергия. Високочестотните платки с керамичен пълнеж имат висока крехкост и изискват изключителни параметри на процеса, които трябва да бъдат предварително съгласувани. Производственият процес на обикновения FR-4 не може да се прилага директно.
Контрол на процеса на прецизност на ядрото
Процес на пробиване: Използва се нова пробивна игла с горен ъгъл от 130 градуса с 20% по-висока загуба на свредло от FR-4. Множество етапи на свредла за кълване се използват за намаляване на натрупването на топлина, а натискът на крака се контролира на 40psi. След пробиване отворът се почиства старателно с въздушен пистолет под високо налягане, за да се избегне изчертаване на стената, неравности и топене и залепване на PTFE.
Процес на метализиране на отвора: PTFE плочите трябва първо да преминат през плазмено активиране, за да се увеличи повърхностната енергия на стената на отвора от 18 dynes/cm² до 52 dynes/cm² или повече. Дебелината на медния отвор трябва да се контролира на По-голямо или равно на 18 μm. Смесената притискаща плоча трябва да бъде удебелена до По-голямо или равно на 25 μm чрез импулсно галванично покритие, за да се елиминира проблемът с недостатъчната адхезия на медта.
Графичен трансфер и ецване: Използвайки LDI лазерна технология за директно изобразяване, точността на ширината на линията се контролира в рамките на ± 0,02 mm, а някои сцени с милиметрови вълни изискват ± 0,015 mm. Оборудвана е с цех за постоянна температура и влажност при 23 ± 1 градус и 50 ± 5% влажност. След ецване, страничното ецване се контролира стриктно, за да се гарантира, че няма празнини или неравности по ръба на предавателната линия.
Маска за запояване и обработка на формата: Механичното шлайфане и изчеткване на PTFE плочи са забранени преди маската за запояване и се използва технология на сегментирано печене, за да се избегнат мехурчета със зелено масло; Когато използвате дъска за гонг, трябва да използвате специализиран нож за гонг със скорост на движение 20% по-бавна от FR-4. Дъската трябва да бъде захваната с FR-4 субстрат, за да се предотврати надраскване и деформация на повърхността на дъската.
Гаранция за основните показатели за ефективност
Контрол на точността на импеданса: Установете модели за компенсация на разширение и свиване за различни материали, обърнете правилните CAM графики чрез измерени данни, гарантирайте, че толерансът на импеданса на цялата платка се контролира в рамките на ± 5% и затегнете до ± 2% в сценарии с милиметрови вълни.
Нисък контрол на загубите: Предпочита се повърхностна обработка със сребро или OSP, за да се избегнат магнитни загуби, причинени от дебели никелови слоеве. В честотната лента от 77 GHz вмъкнатата загуба може да бъде намалена с 0,07 dB/cm в сравнение с отлагането на злато.
Контрол на електромагнитната съвместимост: Разделете стриктно RF вериги и цифрови схеми, за да гарантирате, че слоят на RF сигнала е в съседство с пълния референтен слой, като избягвате смущенията на общия земен импеданс, които могат да причинят заглушаване на слаби RF сигнали от шум.
Крайна надеждност и защита
Контрол на толеранса на размерите: Външният толеранс се контролира в рамките на ± 0,1 mm, а при сценарии с висока точност той се затяга до ± 0,05 mm, за да отговори на прецизните изисквания за сглобяване на кухината на RF модула.
Защита на опаковката: PTFE плочите се захващат с картон по време на транспортиране, за да се предотврати деформация, а сребърните плочи се изолират с хартия без сяра, за да се избегне окисляване и физическо увреждане.

