Трябва да се обърне внимание на проблемите при производството на RF микровълнови платки

Oct 20, 2026 Остави съобщение

Производството на радиочестотни микровълнови платки изисква пълен контрол на веригата около характеристиките на материалите, основните процеси и показателите за производителност, с фокус върху следните ключови проблеми, за да се избегне скрап на цялата платка или неизправност на сигнала:

 

news-595-277

 

Контрол на субстрата и входящия материал
Точна проверка на параметъра: Строго потвърдете, че диелектричната константа Dk, дебелината на диелектрика и дебелината на медното фолио на платката са напълно съвпадащи с проектните изисквания, за да се предотврати отклонение на импеданса, причинено от грешни материали.
Адаптиране на характеристиките на материала: Материалите за дъски на базата на PTFE имат мека основа, слаба топлопроводимост и изключително ниска повърхностна енергия. Високочестотните платки с керамичен пълнеж имат висока крехкост и изискват изключителни параметри на процеса, които трябва да бъдат предварително съгласувани. Производственият процес на обикновения FR-4 не може да се прилага директно.

 

Контрол на процеса на прецизност на ядрото
Процес на пробиване: Използва се нова пробивна игла с горен ъгъл от 130 градуса с 20% по-висока загуба на свредло от FR-4. Множество етапи на свредла за кълване се използват за намаляване на натрупването на топлина, а натискът на крака се контролира на 40psi. След пробиване отворът се почиства старателно с въздушен пистолет под високо налягане, за да се избегне изчертаване на стената, неравности и топене и залепване на PTFE.
Процес на метализиране на отвора: PTFE плочите трябва първо да преминат през плазмено активиране, за да се увеличи повърхностната енергия на стената на отвора от 18 dynes/cm² до 52 dynes/cm² или повече. Дебелината на медния отвор трябва да се контролира на По-голямо или равно на 18 μm. Смесената притискаща плоча трябва да бъде удебелена до По-голямо или равно на 25 μm чрез импулсно галванично покритие, за да се елиминира проблемът с недостатъчната адхезия на медта.
Графичен трансфер и ецване: Използвайки LDI лазерна технология за директно изобразяване, точността на ширината на линията се контролира в рамките на ± 0,02 mm, а някои сцени с милиметрови вълни изискват ± 0,015 mm. Оборудвана е с цех за постоянна температура и влажност при 23 ± 1 градус и 50 ± 5% влажност. След ецване, страничното ецване се контролира стриктно, за да се гарантира, че няма празнини или неравности по ръба на предавателната линия.
Маска за запояване и обработка на формата: Механичното шлайфане и изчеткване на PTFE плочи са забранени преди маската за запояване и се използва технология на сегментирано печене, за да се избегнат мехурчета със зелено масло; Когато използвате дъска за гонг, трябва да използвате специализиран нож за гонг със скорост на движение 20% по-бавна от FR-4. Дъската трябва да бъде захваната с FR-4 субстрат, за да се предотврати надраскване и деформация на повърхността на дъската.

 

Гаранция за основните показатели за ефективност
Контрол на точността на импеданса: Установете модели за компенсация на разширение и свиване за различни материали, обърнете правилните CAM графики чрез измерени данни, гарантирайте, че толерансът на импеданса на цялата платка се контролира в рамките на ± 5% и затегнете до ± 2% в сценарии с милиметрови вълни.
Нисък контрол на загубите: Предпочита се повърхностна обработка със сребро или OSP, за да се избегнат магнитни загуби, причинени от дебели никелови слоеве. В честотната лента от 77 GHz вмъкнатата загуба може да бъде намалена с 0,07 dB/cm в сравнение с отлагането на злато.
Контрол на електромагнитната съвместимост: Разделете стриктно RF вериги и цифрови схеми, за да гарантирате, че слоят на RF сигнала е в съседство с пълния референтен слой, като избягвате смущенията на общия земен импеданс, които могат да причинят заглушаване на слаби RF сигнали от шум.

 

Крайна надеждност и защита
Контрол на толеранса на размерите: Външният толеранс се контролира в рамките на ± 0,1 mm, а при сценарии с висока точност той се затяга до ± 0,05 mm, за да отговори на прецизните изисквания за сглобяване на кухината на RF модула.
Защита на опаковката: PTFE плочите се захващат с картон по време на транспортиране, за да се предотврати деформация, а сребърните плочи се изолират с хартия без сяра, за да се избегне окисляване и физическо увреждане.