Производството на RF микровълнови платки трябва да се съсредоточи върху характеристиките на предаване на високочестотен сигнал и да контролира основните връзки като материали, точност и процес по време на целия процес, за да се избегне бракуването на цялата платка поради малки отклонения.
Предварителен инженеринг и контрол на субстрата
Проверка на субстрата: Строго потвърдете, че диелектричната константа Dk, дебелината на диелектрика и дебелината на медното фолио на входящите материали отговарят напълно на проектните изисквания и дайте приоритет на използването на обърнато медно фолио с нисък профил, за да намалите загубите от високочестотен скин ефект.
Компенсация на CAM процес: Въз основа на производствените възможности на нашата фабрика, ние установяваме ексклузивни модели за компенсация на разширение и свиване за различни високочестотни материали, резервираме компенсация за ецване предварително и гарантираме, че последващата точност на ширината на линията отговаря на стандарта.
Контрол на рязане на материала: Избягвайте използването на машини за рязане на меки високочестотни материали като PTFE и използвайте рязане чрез фрезоване, за да режете материала, за да предотвратите повлияване на деформацията на плоскостта на плоскостта.
Контрол на процеса на прецизност на ядрото
Процес на пробиване: PTFE материалът използва чисто ново свредло с горен ъгъл от 130 градуса, с намалена скорост на подаване с 20%. Множество етапи на кълване се използват за намаляване на натрупването на топлина. След пробиване отворът се почиства старателно с въздушен пистолет под високо налягане, за да се избегне изтегляне на тел и топене на адхезията на стената на отвора.
Обработка на метализиране на дупки: PTFE листовете трябва да използват технология за плазмено активиране, за да увеличат повърхностната енергия на стената на дупката от 18 dynes/cm² до над 52 dynes/cm², осигурявайки адхезия на медта. Дебелината на медния отвор в смесената притискаща плоча трябва да бъде по-голяма или равна на 25 μm.
Графичен трансфер и ецване: Използвайки LDI лазерна технология за директно изобразяване, точността на позициониране се контролира на ниво 5 μm, съответстващо на процеса на вакуумно ецване, а количеството на странично ецване е стриктно контролирано, за да се гарантира, че толерансът на ширината на линията е стабилен в рамките на ± 0,02 mm, а продуктът с милиметрова вълна е затегнат до ± 0,015 mm.
Процес на маска за запояване: Механичното смилане и четкане на PTFE лист е забранено преди маска за запояване. Използват се киселинно измиване и предварително изпичане при 85 градуса за 30 минути и сегментирано изпичане се използва за втвърдяване на зелено масло, като се избягват проблеми като разпенване на зелено масло и недостатъчна адхезия, причинена от ниска повърхностна енергия.
Специален контрол на RF производителността
Контрол на импеданса: Чрез симулация на стека и компенсация на ецване, толерансът на характеристичния импеданс се контролира стабилно в рамките на ± 5%, а отклонението на импеданса на ключовия RF слой трябва да бъде допълнително затегнато.
Заземителна равнина и проектиране на отвора: Произволното нарязване е забранено за еталонна заземена равнина за радиочестотно маршрутизиране. Връщането на заземяване чрез дупки се съгласува около слоя за превключване на сигнала чрез дупки. Високочестотната платка използва технология за обратно пробиване, за да премахне остатъците през отворите и да потисне високочестотния резонанс.
Избор на повърхностна обработка: Трябва да се даде приоритет на използването на процеси на отлагане на никел със злато и сребро, за да се осигури гладко и равномерно покритие. Процесите на пръскане с калай не са подходящи за високопроизводителни RF платки поради лошата плоскост на повърхността.
Последваща обработка и проверка на готовия продукт
Обработка на външния вид: Използвайки специален нож за гонг, скоростта на смилане е с 20% по-бавна от FR-4. По време на обработката FR-4 субстратът се използва за затягане на дъската нагоре и надолу, а задните изпъкналости се подрязват ръчно, за да се предотврати надраскване и деформиране на меката плоскост от PTFE.
Тестване на готовия продукт: В допълнение към рутинното тестване за включване/изключване трябва да се използва векторен мрежов анализатор за откриване на S параметри като загуба на вмъкване, загуба на връщане и изолация на канала. Вземането на проби трябва да се извърши, за да се провери надеждността на циклите с висока и ниска температура и да се елиминират скрити дефектни продукти.