Партидно производство на HDI платка Pcb

Dec 05, 2025 Остави съобщение

Масовото производство наHDIboard printed boards включва серия от сложни и прецизни процесни потоци, всеки от които има решаващо въздействие върху качеството на крайния продукт.

 

 

HDI板PCB的批量制造

 

 

етап на производство
Подготовка на материала: Изборът на високо{0}}качествени суровини е основата за гарантиране на качеството на HDI плоскостите. Често използваните субстрати включват материали с висока-честота и ниски загуби като TG fr4, ROGERS, тефлон и др. Тези материали имат добри електрически и механични свойства и могат да отговорят на нуждите на HDI платките при различни сценарии на приложение. В същото време трябва да се подготвят други материали като медно фолио, полувтвърден филм, мастило за маска за запояване и др.

 

Производство на вериги на вътрешен слой: Прехвърлете медно фолио върху субстрата и създайте вериги на вътрешен слой чрез процеси като фотолитография и ецване. В този процес е необходимо да се гарантира точността и качеството на веригата, да се отстрани излишното медно фолио и да се направи веригата чиста и без неравности. За много-слойни HDI платки е необходимо да се направят множество вериги на вътрешния слой и да се свържат заедно чрез процеси на ламиниране.

Ламиниран процес (ламиниране): Използвайки процеса на вакуумно горещо пресоване, вътрешната платка, полувтвърденият лист и външното медно фолио са ламинирани и ламинирани в съответствие с изискванията на дизайна. Този процес изисква прецизен контрол на температурата, налягането и времето, за да се гарантира добро представяне на изолацията на междинния слой, липса на разслояване или мехурчета в печатната платка и подобрена механична якост. Ламинираната платка става едно цяло, осигурявайки основа за последваща обработка.

 

Пробиване и галванопластика през -отвори: Лазерно пробиване или високо{1}}прецизно механично пробиване се използва за постигане на микро слепи заровени отвори и структури с висока-свързване на плътност (HDI). Лазерното пробиване може да постигне по-малък отвор и по-висока точност, отговаряйки на търсенето на малки отвори в HDI плоскостите. След завършване на пробиването се извършва галванопластика през -дупка, за да се отложи равномерен меден слой върху стената на отвора чрез процеси на химическо медно покритие и галванопластика, осигурявайки еднаква дебелина на медта, подобрявайки надеждността на проводимостта и позволявайки електрически връзки между различни

 

слоеве от вериги.

Производство на веригата на външния слой и обработка на повърхността: Веригата е произведена върху външното медно фолио с помощта на фотолитография, ецване и други процеси. Точно контролирайте импеданса (в рамките на ± 5%), за да бъдете подходящи за високо-предаване на сигнали (като 5G, милиметрови вълни и др.). По отношение на обработката на повърхността, ние предлагаме разнообразие от опции за процес, като например злато за потапяне, ENIG, OSP, ENEPIG и т.н. Тези процеси могат да подобрят надеждността на заваряване и устойчивостта на окисление, осигурявайки стабилна работа на печатната платка по време на последващо сглобяване и използване.

 

Фаза на тестване
Автоматична оптична инспекция на AOI: Използвайки напълно автоматично оборудване на AOI, външният вид на печатната платка се инспектира цялостно. Чрез сравняване с предварително зададеното стандартно изображение открийте дали има къси съединения, отворени вериги, медна шлака, корозия и други проблеми във веригата, за да сте сигурни, че външният вид е завършен и без дефекти. AOI тестването може бързо и точно да открие повечето дефекти във външния вид, подобрявайки производствената ефективност и качеството на продукта.

 

Тестване на импеданса и-високочестотно тестване на ефективността: Използване на TDR за точно тестване на диференциални импеданси от 50 Ω, 90 Ω и 100 Ω, за да отговори на нуждите на високо{4}}скоростни сигнали и RF микровълнови вериги. За високо{6}}честотни печатни платки ще се проведе и VNA тестване, за да се гарантират техните характеристики с ниски загуби и да се гарантира качеството и стабилността на сигналите по време на предаване.

 

Откриване на късо съединение и анализ на X-лъчи: използване на методи като тестване на летяща игла и ICT онлайн тестване на вериги, за да се гарантира, че всички електрически пътища са нормални и да се открие дали има отворено или късо съединение на печатната платка. Чрез използване на рентгенова перспективна инспекция могат да бъдат анализирани вътрешни структурни проблеми, като BGA спойващи подложки, качество на ламинирано свързване и еднородност на пълнежа на отворите, и потенциалните опасности за качеството могат да бъдат идентифицирани своевременно.

 

Експерименти за термичен стрес и надеждност: Провеждайте експерименти за надеждност като TCT и IST, за да симулирате въздействието на висока и ниска температура, многократно запояване и други ситуации, които печатните платки могат да срещнат по време на действителна употреба, като гарантирате, че печатната платка може да издържи на тези натоварвания от околната среда без напукване или разслояване, и гарантирайки надеждността и стабилността на продукта в различни среди.

Контрол на качеството на партидното производство на печатни платки на HDI платка
Строгият контрол на качеството е ключът към осигуряването на стабилно и надеждно качество на продукта в процеса на масово производство на HDI платки и печатни платки.

 

Контрол на качеството на суровината
Контролирайте качеството от източника и провеждайте стриктни проверки на закупените суровини. Тествайте дебелината, адхезията на медно фолио, електрическите характеристики и други показатели на ламинати с медно покритие, за да се уверите, че отговарят на проектните изисквания. Съответните проверки на качеството се провеждат и на други материали, като мастило за маска за спояване и полувтвърдени филми. Само квалифицирани суровини могат да влязат в производствения процес, за да се избегнат дефекти на продукта, причинени от проблеми с качеството на суровините.

 

Контрол на качеството на производствения процес
Създайте цялостна система за мониторинг на качеството по време на производствения процес. Мониторинг и запис в реално време на ключови параметри за всеки процес, като време за ецване и температура в процеса на ецване и температура, налягане и време в процеса на ламиниране. Чрез независимо разработената система MES (Manufacturing Execution System) се прилагат стриктен контрол на процесите, контрол, управляван от данни и визуален контрол, за незабавно откриване и коригиране на всякакви необичайни ситуации в производствения процес, като се гарантира, че всеки продукт отговаря на стандартите за качество.

 

HDI fr4 висока-честота