Погребана борда за слепи дупки: Определение, характеристики на процеса и предимства на приложението

Jun 06, 2025 Остави съобщение

Погребана дъска за сляпа дупкаis a new type of circuit board manufacturing technology, which is mainly characterized by burying through holes (commonly known as holes on the circuit board) inside the circuit board during the manufacturing process, rather than on the outside like traditional circuit boards. The emergence of this technology has made the design and manufacturing of circuit boards more flexible, while also improving the performance and reliability of circuit boards.

 

Blind Buried Vias Boards

 

Характеристиките на процеса на заровени слепи на слепи дъски за схемати Подобряване на качеството на предаване на сигнала на платката . Накрая, тъй като през дупките са скрити вътре, тя може да намали загубата на топлина на платката и да подобри стабилността му .

16-layer RO4350B+RO4450F Blind Hole Plate

В полетата на високоскоростни комуникационни и високочестотни приложения, дъските за погребани слепи дупки са широко използвани . Например в 5G базови станции за комуникация, заровените слепи на слепи дъски могат да осигурят по-висока скорост на предаване на сигнала и по-ниска загуба на сигнал, като по този начин подобряват работата на комуникационните базови станции {. вВисокочестотаПриложения като радарни системи и медицинско оборудване, заровени дъски за слепи дупки също могат да осигурят по -добра производителност и стабилност .

 

 

Какви са слепите дупки и погребаните дупки в PCB?

Какви са правилата за погребани сондажи?

Може ли jlcpcb да направи погребани дупки?

Каква е разликата между слепите дупки и през дупки?

Релейна дъска

Борда на пробив

Платка за модул на камерата

дъска за дупки

Наблюдавайте дъската за драйвери