Използвайки професионален софтуер за електромагнитна симулация, пътят на предаване, промените в импеданса и потенциалните смущения на сигналите при различни отвори и оформления се симулират, за да се определи схемата за проектиране, която е най -подходяща заВисокочестотаи високоскоростно предаване на сигнал, гарантирайки, че сигналите могат бързо и точно да достигнат местоназначението си с минимална загуба и смущения в сложни линейни среди.
Избор на материал: Изберете листове с отлична диелектрична постоянна стабилност и характеристики на ниски загуби, които могат да намалят загубата на енергия и дисперсията на сигналите около HDI дупки. В същото време подходящият материал и дебелина на медното фолио може не само да гарантира добра проводимост, но и перфектно да съвпада с HDI дупки, да подобри механичната стабилност на платката и да предотврати деформация или напукване на стената на дупката поради разликите в коефициента на термично разширение на материала по време на дългосрочна употреба, което влияе върху качеството на предаване на сигнал.
Технология за обработка: Високо прецизно сондажно оборудване гарантира, че точното постигане на HDI апертурата, а последващите процеси за електроплаване са от изключително значение. Чрез приемането на усъвършенствана технология за електроплаване на импулс може да се отлагат еднакъв, плътен и меден слой с висока чистота върху стената на дупката, като ефективно намалява съпротивлението на стената на дупката и подобряване на надеждността на електрическите връзки, така че сигналите да могат да поддържат силна мощност на предаване при преминаване през HDI отвори.
Quality inspection: From the raw materials entering the factory to the strict inspection after each layer of circuit board production is completed, comprehensive monitoring of the dimensional accuracy, positional accuracy, and hole wall quality of HDI apertures is carried out using electron microscopes, automatic optical inspection equipment, etc. Any potential defects that may affect the performance of the circuit board are detected and eliminated in a timely manner, ensuring the Оптимална ефективност на платката в ключовата връзка на HDI блендата във всички аспекти,
Какво е многопластова печатна платка?
Какви са недостатъците на многослойните PCB?
Какъв е смисълът да имате множество слоеве на платката за PCB?
Какво представлява 4 -слой PCB платка?
Инвертор PCB платка
Показване на платката за печатни платки
PCB на инвертора
PCB контролер на дъската
Сглобяване на платката за PCB
многослойна дъска