a) Библиотеката за отпечатък на устройството изисква използването на библиотеката за вълни.
b) Аксиалната посока на SOP устройството трябва да е в съответствие с посоката на гребена на вълната.
c) За SOP устройства, добавете чифт ламарина с ширина d5/2 на разстояние (D плюс 3/2d) зад центъра на крайната подложка на вълната. където D е разстоянието между центровете на двете подложки и d е ширината на подложките.
г) Чип
Оборудването, използващо библиотеката на вълновия гребен, няма специални изисквания за посоката на гребена на вълната.
e) Дъното на устройството трябва да бъде насочено доколкото е възможно, за да се подобри височината на дозиране. Когато стойността на Stand Off не е идеална, е необходимо виртуално маршрутизиране.
Изисквания за оформление за общо вълново запояване
а) Предпочитат се устройства с стъпка, по-голяма или равна на 2.0mm и поле на подложката, по-голяма или равна на 40 mil. При предпоставката, че телата на устройствата не си пречат едно на друго, разстоянието между ръбовете на съседните подложки на устройството трябва да бъде по-голямо или равно на 40 mil.
b) Когато броят на щифтовете във всеки ред на THD е голям, устройствата трябва да бъдат подредени в посока на разположението на подложките, успоредно на посоката на платката. Когато има специални изисквания за оформлението, когато посоката на подреждане на подложката е перпендикулярна на посоката на дъската, трябва да се вземат подходящи мерки за подобряване на прозореца на процеса в дизайна на подложката, като например прилагането на елипсовидни подложки. Когато полето между съседните подложки е {{0}}.6mm-1.0mm (24-40mil), се препоръчва използването на овални или консервирани подложки.
Изисквания за оформление за селективно вълново запояване
a) Никакви други спойки или SMT устройства не трябва да се поставят в рамките на зоната от 50 mm около центъра на спойката, която изисква еднократна обработка.
b) Разстоянието между центъра на едноредовите многощифтови устройства за проходни отвори, които ще бъдат заварени, не трябва да бъде по-малко от 1,27 mm и никакви други спойки или спойки на SMT устройства не трябва да бъдат подредени в рамките на 3.{{8 }} мм от центъра. За дистанционери, подложките трябва да бъдат покрити със зелено масло или проектирани без подложки.
в) Ако едноредовото устройство с множество изводи, което ще се запоява, има само SMT устройства и подложки, разположени от едната страна, възможностите за обработка на различните посоки на подреждане на устройството са различни. Минималното разстояние от ръба до ръба на обработваемите подложки е 2.0 mm, когато устройството е подравнено успоредно на подложката, която ще се запоява. Ако устройството е подравнено перпендикулярно на подложките, минималното разстояние между ръбовете на подложката е 1.0 mm.
d) За многоредови перфорирани устройства, които трябва да бъдат запоени, централното разстояние на щифта на многоредовите устройства за проходни отвори е по-голямо или равно на 1,27 mm, а други спойки или SMT устройства не могат да бъдат подредени в спойки в рамките на 3 .0 мм от центъра.