1, Преглед на HDI платка със скрит отвор и микропори
(1) Характеристики на HDI платка със скрит отвор
TheHDIплатката със слепи заровени дупки значително подобрява плътността на окабеляването, намалява размера и теглото на платката и подобрява електрическата ефективност чрез технологията за слепи отвори (дупки, които се простират от повърхността до определена дълбочина, но не проникват във вътрешния слой) и заровени дупки (отвори, разположени във вътрешния слой за свързване на различни вериги на вътрешния слой). Този тип печатна платка се използва широко в електронни устройства като смартфони, таблети и сървъри от висок{1}}клас, отговаряйки на изискванията на съвременните електронни устройства за компактна структура и високо-скоростно предаване на сигнала.
(2) Значението на микропорите
Микропорите се отнасят до малки пори с диаметър по-малък от 0,1 mm, които са основните елементи за постигане на висока-взаимна връзка в HDI платки. Микро порите могат да постигнат повече електрически връзки в ограничено пространство, правейки пътищата за предаване на сигнала по-къси и по-ефективни, намалявайки забавянето и загубата на предаване на сигнала и подобрявайки цялостната производителност на електронните устройства. Например в 5G комуникационното оборудване прилагането на голям брой микропори осигурява стабилно предаване на високо-скоростни сигнали, отговаряйки на строгите изисквания на 5G комуникацията за висока-честота и високо-скоростна обработка на сигнала.
2, Основният процес на обработка на микро отвори
(1) Технология за лазерно пробиване
Принцип: Лазерното пробиване е процес на използване на лазерен лъч с висока-енергийна плътност за облъчване на материала на печатна платка, което води до незабавно изпаряване или стопяване на материала, като по този начин се образуват микропори. Често срещаните типове лазери включват ултравиолетов лазер, лазер с въглероден диоксид и др. Благодарение на по-късата си дължина на вълната, ултравиолетовият лазер има по-висока енергийна плътност и по-добро фокусиране, което го прави подходящ за обработка на високо-прецизни микропори с малка апертура и постигане на високо-качествена обработка на микропори върху различни материали.
Предимства: Технологията за лазерно пробиване има висока гъвкавост и може да извършва обработка на микро отвори върху различни печатни платки със сложна форма, без да се ограничава от механична обработка. Той има висока скорост на обработка и може да произведе голям брой микропори за кратък период от време, което го прави подходящ за широко{1}}производство. Освен това лазерното пробиване има минимално термично въздействие върху околните материали, като ефективно намалява термичните щети на стената на отвора и гарантира качеството и точността на микропорите.
Случай на приложение: В производството на HDI дънни платки за смартфони технологията за лазерно пробиване се използва широко за създаване на голям брой микро отвори с отвори между 0,05 mm-0,1 mm, постигайки висока плътност на окабеляването на дънната платка и отговаряйки на изискванията за електрическа връзка между множество чипове и компоненти вътре в телефона.
(2) Механична технология на пробиване
Принцип: Механичното пробиване използва свредло с малък диаметър за рязане на материала на печатната платка чрез високо-скоростно въртене, като по този начин се пробиват микродупки. Този процес е подобен на традиционните методи за пробиване, но изисква изключително висока прецизност на свредлото и стабилност на машината.
Предимства: Механичната технология на пробиване е относително проста, с ниска цена и има определени предимства за обработка на микро отвори с относително големи диаметри на отворите (като 0,08 mm-0,1 mm), които не изискват особено висока точност на отворите. В определени специфични ситуации механичното пробиване може да се комбинира с други техники за обработка, за да се постигне рентабилност.
Ограничения: Механичното пробиване има определени ограничения поради ограничението на диаметъра на свредлото и влиянието на силата на рязане, което затруднява обработката на малки пори (по-малко от 0,05 mm). Освен това по време на обработката са склонни да се появят проблеми като грапави стени на отвори и неравности, които изискват последващо полиране и обработка, увеличавайки потока на процеса и разходите.
(3) Процес на плазмено ецване
Принцип: Процесът на плазмено ецване използва високо{0}}енергийни частици в плазмата, за да претърпят химични реакции с материалите на платката, като премахват нежеланите материали и образуват микропори. По време на процеса на ецване скоростта и дълбочината на ецване могат да бъдат прецизно контролирани чрез контролиране на параметрите на плазмата, като тип газ, налягане, мощност и др.
Предимства: Технологията за плазмено ецване може да постигне високо{0}}прецизна обработка на микро отвори, с гладки стени на отворите, без грапавини, добра селективност на материала и може да извършва прецизно ецване върху различни слоеве от материали. Особено подходящ за сценарии на приложение с изключително високи изисквания за качество на стената на дупката, като HDI платки за високочестотни RF вериги-.
Недостатъци: Този процес има високи разходи за оборудване, сложни процедури за обработка и относително ниска производствена ефективност, което ограничава приложението му в голям мащаб. Освен това плазменото ецване има строги екологични изисквания и изисква специализирано оборудване за обработка на отработените газове.