TheHDI платка(платка за свързване с висока-плътност) на uniwell вериги е ключов продукт за печатни платки, предназначен за високо-производителни и силно интегрирани електронни устройства. Той има усъвършенствани функции като микропори, фини проводници и окабеляване с висока -плътност и се използва широко в области като смартфони, 5G комуникация, интелигентни носими устройства, космическата и военната индустрия.
1, Основни технически характеристики
Технология на микродупки: С помощта на технология за лазерно пробиване се постигат микрослепи заровени дупки с отвор, по-малък или равен на 0,15 mm (150 µm), далеч надхвърлящ точността на традиционното механично пробиване (по-голям или равен на 0,2 mm).
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 точки/in², отговарящи на изискванията за сложна опаковка на чипове.
Многостепенна HDI способност:
Поддържа HDI структури от първи-порядък, втори-порядък и дори трети-порядък HDI, сред които HDI от трети-порядък може да се използва в сценарии от висок-клас като сателитна комуникация и радарни системи.
Може да постигне всякакво взаимно свързване на слоеве, като например 8-слойна HDI платка, поддържаща пълна безслойна връзка, подобрявайки целостта на сигнала.
Специална поддръжка на процеса: включително дупки за тапи от смола + покритие за галванично покритие (POFV), в отвори за тави, излагане на маска за запояване LDI (за подобряване на точността на подравняване) и т.н., за да се осигури висока надеждност.
2, Примери за типични продуктови параметри
| Модел на продукта | брой слоеве | дебелина на плочата | материал | Ключови характеристики |
|---|---|---|---|---|
| 8L HDI платка за взаимно свързване на произволен слой | 8-слоен | 1,6 мм | RO4450F+HTG смесено налягане | Всяко взаимно свързване на слоеве, предназначено за платки за тестване на чипове |
| 8-слойна HDI дъска със слепи заровени отвори | 8-слоен | - | TU883 | Сляп отвор L1-2/L2-3, заровен отвор L3-6, химическа обработка на повърхността на никел и паладий |
| 16 слоя HDI платка (3+10+3) | 16-слоен | - | TU872SLK | Ширина на линията на вътрешния слой и разстояние от 0,075 mm, подходящо за дънни платки с ултра-висока плътност |
3, Сценарии на приложение
Потребителска електроника: миниатюризирани устройства като дънни платки за мобилни телефони, Bluetooth слушалки и смарт часовници.
Промишленост и комуникация: Платката за управление на 5G базова станция и дънната платка на сървъра трябва да балансират високо-честотния сигнал и управлението на разсейването на топлината.
Производство от висок клас и военна промишленост: системите за радарно откриване, космическото пространство, командването и управлението разчитат на HDI от трети-порядък и твърда гъвкава комбинирана технология за постигане на стабилна работа.