1. Материал на основата: Изберете материали с нисък коефициент на топлинно разширение (CTE), ниска водопоглъщаемост и висока устойчивост на топлина, за да осигурите стабилността и надеждността на печатната платка. Обикновено се използват материали с висока Tg, тъй като те могат да подобрят устойчивостта на топлина и механичната якост на PCB.
2. Технология за слепи и скрити дупки: В 16-слойната HDI печатна платка от трети ред, производството на слепи и скрити дупки е една от ключовите технологии. Дизайнът на подреждане на мед не само увеличава плътността на окабеляването, но също така опростява потока на процеса и намалява разходите.
3. Технология за запълване на отвори за галванопластика: Технологията за запълване на отвори за галванопластика е ключова стъпка за постигане на взаимно свързване на слепи дупки, което изисква прецизен контрол на състава на разтвора за галванопластика и параметрите на галванопластиката, за да се гарантира, че вдлъбнатината, скоростта на пълнене и повърхностната медна дебелина на отвора запълващият ефект отговаря на изискванията.
4. Производство на фини вериги: За производството на фини вериги трябва да се вземат предвид фактори като дизайн за компенсация на ширината на линията, грапавост на повърхността, филмово покритие, експозиция, условия на проявяване и условия на ецване, за да се гарантира точността и качеството на веригата.
5. Точност на подравняване на междинния слой: Точността на подравняване на междинния слой е друг ключов момент в производството на HDI плоскости, което изисква контролиране на фактори като отклонение на ламинат, отклонение при рентгеново заснемане, отклонение при лазерно пробиване, разширение и свиване на филма и отклонение при подравняване на експозицията.
6. Тестване за надеждност: Тестването за надеждност на готовите продукти включва кривина на дъгата, изпитване на усукване и изпитване на термичен стрес, за да се гарантира стабилността и издръжливостта на PCB при различни условия на околната среда.