За постигане на стабилна ултра фина ширина на линията и контрол на разстоянието от ± 0,2 mil, трябва да се създаде система за управление със затворен цикъл от целия процес на избор на материал, основна технология, точност на оборудването и контрол на околната среда. Следните са възможни технически пътища:
Контрол на прецизността на източника на материал
Избор на субстрат: Предпочитат се керамични субстрати или модифицирани полимерни субстрати с изключително ниски коефициенти на топлинно разширение, а термичната деформация по време на обработката се контролира в рамките на 0,1 mil, за да се избегне разтягане/свиване на линията, причинено от температурни колебания.
Функционален скрининг на материала: стриктно контролирайте вискозитета на фоторезиста и консистенцията на фоточувствителната чувствителност. Размерът на частиците на проводящата паста се контролира на ниво микрометър, за да се осигури равномерна дебелина на покритието и липса на неравности по ръбовете на отпечатаните линии.
Механизъм за съхранение и използване: Средата за съхранение на материала е с постоянна температура и влажност и се прилага правилото „първи влязъл, пръв излязъл“, за да се избегне отклонение в размера, причинено от абсорбиране на влага от фоторезист и влошаване на производителността на суспензията.
Основен процес на литография
Възприемане на LDI технология за директно лазерно изобразяване: напълно елиминиране на проблемите с деформацията и отклонението на подравняването на традиционната експозиция на филма, подобряване на точността на позициониране на експозицията до ± 0,01 mm (около ± 0,4 mil), което е основната предпоставка за постигане на контрол от ± 0,2 mil.
Контрол на прецизния параметър на експозицията в затворен контур: Стабилизиране на енергията на експозиция в диапазона от 120-150 mJ/cm², динамично регулиране на параметрите за 2-3 mil ултра фини линии, удължаване на времето на експозиция с 15%, като същевременно се намалява енергията на експозиция с 5-8%, като се избягва разширяването на ширината на линиите, причинено от прекомерно втвърдяване на краищата на линиите.
Предварително загряване на субстрата преди експониране: Стабилизирайте температурата на субстрата на зададената от процеса стойност предварително, за да елиминирате напълно смущенията от термично разширение и деформация на свиване при последващи процеси на експониране.
Оптимизиране на точността на процеса на ецване
Приемане на композитна схема за прецизно ецване: приоритизиране на комбинацията от процес "лазерно ецване+сухо плазмено ецване", почти елиминиране на проблема със странично ецване на традиционното мокро ецване и директно заключване на точността на ширината на линията до ± 0,003 mm (около ± 0,12 mil), отговаряйки на изискването за толеранс от ± 0,2 mil.
Затворен контур за контрол на параметрите за ецване: Концентрацията на медни йони в киселинния разтвор за ецване на меден хлорид е стриктно контролирана при 18-22g/L, температурата е стабилна при 35-40 градуса, а налягането на пръскане се увеличава с 10% в сравнение с конвенционалните процеси, за да се осигури равномерно ецване на страничните стени на линиите без локално прекомерно ецване/остатъчна мед.
Предварителна компенсация на ширината на линията: Въз основа на измерения коефициент на ецване (по-голям или равен на 5:1), сума за компенсация на ширината на линията от около 0,6 mil се запазва предварително по време на фазата на проектиране, за да се компенсира малката загуба на ширина на линията по време на процеса на ецване.
Поддръжка на оборудване и система за тестване
Високо прецизна система за позициониране на движение: приемане на линеен двигател + решетъчна линийка с пълна обратна връзка, постигане на нанометрова корекция на позициониране на движението и контролиране на грешката на механичното движение на оборудването в рамките на 0,1 mil.
Онлайн механизъм за откриване в реално време: Разположете лазерни дебеломери и оптични системи за откриване с голямо увеличение, за да проверите незабавно ширината на линията и разстоянието на всяка дъска след обработката. Ако отклонението надхвърли прага, ще се задейства предупреждение и производството ще бъде спряно, за да се избегнат дефекти на партидата.
Оптимизиране на твърдостта на оборудването: Ключовите движещи се части са изработени от материали с висока твърдост, които изолират външната вибрация по време на целия процес и предотвратяват отклонение в позиционирането, причинено от вибрации.
Пълен контрол на размерите на ултра чиста среда
Цех за постоянна температура и влажност: Контролирайте колебанията на температурата в зоната за обработка в рамките на ± 0,5 градуса, стабилизирайте влажността на 40% -60% и елиминирайте термичната деформация на оборудването и промените в производителността на фоторезиста, причинени от промените в температурата и влажността на околната среда.
Контрол на чистотата на 100 нива: Цехът на основния процес отговаря на стандарта за чистота на 100 нива, напълно филтрира праховите частици във въздуха и избягва полепването на прах по повърхността на субстрата, причинявайки дефекти на линиите и изпъкналости и нарушавайки последователността на ширината на линиите и разстоянието.