Основният принцип на много{0}}избора на слоеве на печатни платки е, че всеки слой има ясно функционално позициониране. Въз основа на предпоставката за спазване на плътността на окабеляването, целостта на сигнала, изискванията за захранване и изискванията за EMC, най-ниският слой, който може да покрие всички ограничения, е избран, за да се избегне безсмисленото дублиране на слоевете, което увеличава разходите и сложността на производството.
1-2 нива: Основна минималистична сцена
1-слойна платка: Само еднопанелно окабеляване от медно фолио, подходящо за сценарии с минимална функционалност и малко компоненти, като малки платки за управление на играчки, прости сензорни модули и основни схеми на захранващ адаптер. Основното предимство е най-ниската цена.
2-пластова платка: дву-странно окабеляване+чрез взаимно свързване, решава проблема с простото пресичане на сигнала, подходящо за платки за управление на домашни малки уреди, елементарни-ниво прости инструменти и други сценарии, което го прави рентабилен първи избор за продукти с ниска сложност.
Етажи 4-6: Адаптиране на производителността за малък и среден мащаб
4-слойна платка: Типичният стек е "сигнал за заземяване на сигнала", който за първи път постига независими и пълни слоеве за захранване и заземяване. EMC производителността е подобрена с 10-15 dB в сравнение с двустранните платки и е подходяща за промишлени малки PLC, блокове за управление на автомобилни прозорци, схеми за управление на зареждането на потребителска електроника и други сценарии. Това е основният избор за продукти от среден клас.
6-слойна платка: Конвенционалната конфигурация включва 2 слоя+2-3 сигнални слоеве+1 захранващ слой, който може да постигне многогрупово сегментиране на мощността и двойно заземяване на ключови сигнали. Подходящ е за малки промишлени рутери, единици за обработка на автомобилни радарни сигнали, управление на интелигентен дом от среден до висок клас и други сценарии и може да пренася сигнали със средна до висока скорост като DDR3/4 и гигабитов Ethernet.
Слоеве 8-12: Комплексна функционална основна поддръжка
8-слойна платка: оборудвана с 2 или повече независими слоя+2 захранващи слоеве+4 сигнални слоеве, тя може да постигне пълно затягане на референтна равнина на високо-скоростни сигнали, да се адаптира към промишлени серво задвижващи устройства, ADAS функционални модули, малки платки за обработка на сигнали на базови станции и други сценарии и да отговаря на строгите изисквания за контрол на импеданса на високо-скоростни серийни сигнали като PCIe 3.0/4.0 и многоканален LVDS.
12-слойна платка: Допълнително увеличете броя на сигналните слоеве и захранващите/заземяващите слоеве, адаптирайте се към прецизни дънни платки за управление на машини с ЦПУ, контролери за автомобилни домейни, модули за обмен на комуникационни ядра и други сценарии, поддържайте високо-плътно окабеляване с пълен вентилатор BGA и осигурете стабилно предаване на масивни сигнали при условия на висока температура и вибрации.
14-20 етажа: Гаранция за ефективност на оборудването от висок клас
Адаптиране към сценарии от висок-клас като платки за обработка на бейсбенд 5G, дънни платки с автономно управление с много-сензор, карти за ускорение на изкуствен интелект и т.н., чрез шахматно подреждане на множество слоеве на захранване на земята на сигнала, се постига пълна физическа изолация на различни скорости и типове сигнали, отговаряйки на изискванията за високо-прецизно захранване на основните чипове с ниско напрежение и висок ток. Приоритетът на ефективността е много по-висок от чувствителността на разходите.
Етажи 22-30: Специализирана адаптация за специални области
Концентрирана в специални области като контролни модули за аерокосмически сателити, военни платки за обработка на радарни сигнали и главни контролни платки за магнитен резонанс, много{0}}слойната структура може да постигне стриктна изолация на сигнала, усилване на радиацията и изолация на електрическа безопасност в екстремни среди, отговаряйки на свръх-стандартите за надеждност на военните, медицинските и космическите области.
Нива 32-40: Сценарии за пробив в екстремна производителност
Насочвайки се към екстремни сценарии като дънни платки на CPU/GPU сървъри с изкуствен интелект, платки за маршрутизиране и превключване с ултра голям капацитет, платки за тестване на полупроводници от висок-клас и т.н., той поддържа взаимовръзка с ултра-висока плътност с десетки хиляди пинове, предаване на десетки ултрависокоскоростни серийни сигнали SerDes и интегрира множество независими равнини на захранване за постигане на върховно контрол на целостта на захранването. Понастоящем това е приложение от най-високо-ниво в гражданското производство на печатни платки.
Измерение на основната преценка за общ избор
Плътност на окабеляването: Когато разстоянието между щифтовете на BGA е по-малко или равно на 0,65 мм, трудно е да се разпръсне на 4-слойна платка, а 6 или повече слоя са разумна отправна точка; Когато степента на разгръщане на EDA инструмента е под 80%, ръчната настройка вече не е в състояние да разреши претоварването и е необходимо да се оцени добавянето на слой.
Скорост на сигнала: Изберете 2 слоя за честота на сигнала<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2GHz.
Захранване и EMC: Когато броят на домейните на напрежение надвишава 3, е необходима стриктна захранваща мрежа с нисък импеданс или продуктът трябва да премине сертификация за излъчване на радиация Клас B, трябва да се конфигурират независими захранващи и заземяващи слоеве, съответстващи на броя на слоевете, които трябва да бъдат увеличени.
Марж на разходите: С всяко увеличаване на броя на слоевете, производствените разходи се увеличават нелинейно. Най-долният слой, който запазва разумен резерв за ревизия, като същевременно отговаря на всички ограничения на производителността, е оптималното решение.