Персонализираният дизайн на подреждане на високочестотни платки трябва да се върти около основните цели на "стабилност на импеданса, ниски загуби и анти-смущения", като същевременно се постигат индустриални изисквания за висока точност на изкривяване По-малко или равно на 0,5% чрез пълен контрол на процеса.
Основен метод за проектиране на подреждане на високочестотни платки
Дайте приоритет на осигуряването на пълна заземена повърхност
Приоритетът на геоложките слоеве е по-висок от този на сигналните слоеве и силовите слоеве и поне една основна заземена равнина без произволно сегментиране трябва да се запази като унифициран референтен показател за всички високочестотни сигнали.
Забранено е да се правят дълги жлебове или да се копаят дупки в геоложките слоеве, за да се избегне пресичането на високочестотни сигнални линии над жлебовете и да се предотврати обратният поток и отклоненията да причинят EMI радиация, надвишаваща стандарта с повече от десет dB.
Сигналният слой е тясно свързан с референтната равнина
Всеки слой от високочестотен сигнал трябва да има съседна референтна равнина със строго контролирано разстояние между слоевете от 0,1-0,2 mm и максимум 0,25 mm.
Намаляването на разстоянието от 0,3 mm до 0,15 mm може да намали високочестотното пресичане на сигнала с повече от 6 dB, което значително намалява индуктивността и излъчването на веригата.
Спазвайте стриктно огледалната симетрична структура
Като използвате центъра на дебелината на плочата като ос, постигнете пълна огледална симетрия на материала, дебелината и дебелината на медта, като избягвате използването на високочестотни материали от едната страна и FR-4 от другата страна.
Препоръчителната сандвич структура за високочестотни хибридни панели е FR-4/високочестотна основна платка/FR-4 за противодействие на топлинния стрес.
Сценарий, съответстващ на стандартна схема за подреждане
4-слойно решение за начално ниво (100MHz-1GHz): RF сигнал на най-горния слой → Завършен втори слой → Захранване на трети слой → Нискоскоростен сигнал на долния слой, съвместим с WiFi модули и други сценарии.
6-слойна схема с висока плътност: сигнален слой 1 → заземен слой 1 → сигнален слой 2 → сигнален слой 3 → заземен слой 2 → сигнален слой 4. Основният високоскоростен сигнал преминава през средната линия на лентата и точността на импеданса може да достигне ± 3%.
8-слойно високоскоростно решение: Сигнал GND Сигнал PWR GND Сигнал GND Сигнал, съвместим с карти за ускорение на AI и високоскоростни връзки над 25Gbps.
Импеданс и чрез прецизен контрол
Изчислението на импеданса трябва да използва измерените широколентови Dk параметри, предоставени от производителя на платката, с цел RF с един край от 50 Ω и диференциална цел от 100 Ω, с допустими отклонения, контролирани в рамките на ± 5%, и затегнати до ± 3% в сценарии с милиметрови вълни.
Трябва да се даде приоритет на използването на технология за обратно пробиване, за да се елиминират остатъчните проходни отвори за сигнали над 25Gbps. Когато сменяте слоевете за високоскоростни сигнали, трябва да се предвиди близко заземяване през отвори, за да се намалят промените на импеданса в обратния път.
Ключови точки за контролиране на изкривяването
Предотвратяване и контрол на източника на дизайн
Трябва да се даде приоритет на избора на комбинации с подобни CTE по Z-ос, като Rogers RO4835 (CTE по Z-ос 28 ppm/градус C) и FR-4 (25 ppm/градус C), които имат висока съвместимост и значително намаляват риска от смесено несъответствие на налягането.
Степента на медно покритие на всеки слой от цялата платка се контролира на 30%~70%, а разликата в медната площ между съседните слоеве е по-малка или равна на 20%. Захранващият/заземяващ слой използва медна мрежа с размер на мрежата 0,2-0,5 mm вместо твърда мед, за да балансира напрежението върху повърхността на дъската.
Предварителната обработка на материала елиминира скритите опасности
Преди пресоването на PTFE високочестотни материали се извършва обработка с плазмено активиране, за да се увеличи повърхностната енергия от 18-20 mN/m до над 72 mN/m, повишавайки здравината на свързване с полувтвърдения лист.
Всички плочи трябва да бъдат изпечени и обезвлажнени при 120 градуса за 4 часа преди пресоване, за да се избегне изостряне на неравномерността на напрежението между слоевете поради изпаряване на вода при високи температури.
Прецизен контрол на процеса на компресия
Скоростта на нагряване е стриктно контролирана при 1,5~3 градуса /мин и е приета сегментирана стъпаловидна крива на компресия: смола се топи при 80~120 градуса за 20 минути → секция с високо налягане при 150~180 градуса при 34,3MPa за 70 минути → пикова секция при 205 градуса е намалена до 24,5MPa.
Продължете да поддържате високо налягане в продължение на 20 минути в диапазона на охлаждане от 120 градуса до 60 градуса, точно контролирайте скоростта на охлаждане и 90% от изкривяването възниква в този температурен диапазон. Правилният контрол на този участък може значително да намали деформацията.
Следвайте IPC стандарта за количествено приемане
Степента на деформация на високопрецизните SMT сцени трябва да бъде по-малка или равна на 0,5%, а тази на обикновените платки за повърхностен монтаж не трябва да надвишава 0,75%. Методът на лазерно сканиране се използва вместо традиционния метод за измерване на щепсела, за да се постигне визуално откриване на данни за деформация върху цялата повърхност на платката.