Theимпедансдизайн наОтпечатани платки (PCB)Трябва да се постигне чрез контролиране на ключови фактори като материали, дебелина на слоя и параметри на окабеляване, за да се осигури стабилно предаване на сигнала. Ето специфичните методи:
Избор на материали
FR4: Универсален композитен материал от стъклени влакна, подходящ за повечето сценарии.
Роджърс: Високопроизводителни материали, подходящи за високи - честота и високи - скоростни приложения.
Контрол на дебелината на слоя
По -тънката дебелина на слоя (като 0,4 мм) може да намали импеданса, докато по -дебел слой (като 1,6 мм) може да увеличи импеданса.
Дизайн на окабеляване
Единичен завършен импеданс: обикновено се контролира при 50 ома, лесен за обработка и ниска загуба.
Диференциален импеданс: Обикновено се използва при високи честотни сценарии-, със стандартна стойност 100 ома.
Копланарен импеданс: Контролирайте характеристиките на разпространението на електромагнитните вълни чрез регулиране на геометрични форми, средни параметри и др.
Процес на производство
Точно контролиране на параметрите като ширина на линията, разстояние между линията и разстояние между слой, за да се гарантира, че стойностите на импеданса отговарят на изискванията за проектиране.
проверка на теста
Проверете характеристиките на импеданса, като използвате методи като TDR (отражение на домейна във времето) и анализ на честотната област, и регулирайте дизайна, ако е необходимо.
специален сценарий
Ако чипът изисква импеданс под 50 ома (като 37 ома на Intel), импедансът трябва да бъде намален чрез подобряване на способността за шофиране.