Дизайнът на високочестотни платки е особено сложен процес на проектиране и неговото оформление е много важно за целия дизайн! С непрекъснатото развитие и напредък на електронните технологии широко използвани широкомащабни и високо прецизни печатни платки, а компонентите са в плътността на монтажа на печатните платки става все по-висока и по-висока. Обикновените едностранни и двустранни окабелявания вече не могат да отговорят на изискванията на високопроизводителните схеми, така че за оформлението са необходими многослойни печатни платки.
Правила за оформление и умения на многослойните печатни платки:
Високочестотните вериги често имат относително висока интеграция и висока плътност на оформлението. Показването на многослойни дъски е не само необходимо за оформлението, но и ефективно средство за намаляване на смущенията. В етапа на оформление на печатни платки разумен избор на размера на печатната платка с определен брой слоеве може да използва пълноценно междинния слой, за да зададе екранирането, да реализира по-добре най-близкото заземяване и в същото време да намали паразитно индуктивност и съкращава дължината на предаване на сигнала, а също така може до голяма степен да намали кръстосаните смущения на сигнала и всички тези методи са от полза за надеждността на високочестотните вериги.
Повече от 1, 3 точки, най-добре е да накарате линията да преминава през всяка точка последователно, което е удобно за тестване, а дължината на линията е най-добре да е къса.
2. Линиите между различните слоеве е най-добре да не са успоредни, за да се избегне действителният капацитет.
3. Най-добре е да не поставяте проводници между щифтовете, особено между и около щифтовете на интегралните схеми.
4. Оформлението трябва да бъде възможно най-правилно или 45-градусова полилиния, за да се предотврати електромагнитното излъчване.
5. Най-добре е линиите да бъдат подредени и подредени и най-добре е да свържете наземните полилинии заедно, за да увеличите заземителната площ.
6. Обърнете внимание на по-равномерното изхвърляне на компонентите, което е удобно за монтаж, включване, заваряване и други операции. Символите са подредени в текущия слой от символи, позицията е разумна, обърнете внимание на ориентацията, за да не бъдете блокирани, а също така е удобна за производство.
7. Помислете за структурата на разположението на компонентите. SMD компонентите с положителни и отрицателни полюси трябва да бъдат маркирани на опаковката и в края, за да се предотвратят космически конфликти.
8. Най-добре е да съберете функционалните блокови компоненти заедно, а зебра лентите и другите компоненти в близост до LCD не трябва да са твърде близо.
9. След като окабеляването приключи, внимателно проверете дали всеки проводник е наистина свързан (може да се използва методът на осветление).