Печатните платки могат да бъдат разделени на едностранни-, двустранни-и много-пластови платки от структурата.
Сред тях много-пластова платка се отнася до печатна платка с повече от два слоя, която се състои от свързващи проводници върху няколко слоя изолационни субстрати и подложки за сглобяване и запояване на електронни компоненти. Ролята на-високоскоростната печатна платка обикновено е проектирана с многослойни-платки.
Обикновените многослойни-плочи обикновено са 4-слойни дъски или 6-слойни дъски, а сложните многослойни дъски могат да достигнат до десетки слоеве.
Характеристики на многослойни печатни платки
Най-голямата разлика между многослойните печатни платки и едностранните-едностранни и двустранни-платки е, че вътрешният захранващ слой (поддържащ вътрешния електрически слой) и заземителният слой се добавят. Електрическата и наземната мрежа се насочват основно към енергийния слой. Много-окабеляването на платката обаче се основава главно на горния слой и долния слой, допълнен от средния слой на окабеляването.
Много{0}}слойната печатна платка се състои главно от следните слоеве: сигнални слоеве (сигнален слой), вътрешни равнини (вътрешно захранване), механични слоеве (механичен слой), маски (слой на спойка), копринено сито (слой ситосито), и Система (работен слой на системата).
Многослойната печатна платка има много предимства, като: висока плътност на монтаж, малък размер; съкратена връзка между електронните компоненти, бърза скорост на предаване на сигнала, удобно окабеляване; добър екраниращ ефект и така нататък.
Дизайн на многослойна печатна платка
Когато ламинатът е проектиран, слоевете трябва да се поддържат симетрични и е най-добре да използвате четен брой медни слоеве. Ако не е симетричен, е лесно да се предизвика изкривяване. Окабеляването на многослойната платка се извършва според функцията на веригата. При окабеляване на външния слой е необходимо да има повече окабеляване на заваръчната повърхност и по-малко окабеляване на повърхността на компонента, което е от полза за поддръжката и отстраняването на неизправности на печатната платка.
По отношение на окабеляването е необходимо да се разделят захранващият слой, заземяващият слой и сигналният слой, за да се намали интерференцията между захранването, земята и сигнала. Линиите на двата съседни слоя печатни плочи трябва да са перпендикулярни една на друга колкото е възможно или да следват наклонени линии и криви, но не и успоредни линии, за да се намали междуслойното свързване и интерференцията на субстрата.
KBIDM
Потвърждение на формата, размера и броя на слоевете
Формата и размерът на печатната платка трябва да се основават на цялостната структура на продукта. От гледна точка на производствената технология, тя трябва да бъде възможно най-проста, обикновено правоъгълник с не много различно съотношение, така че да се улесни сглобяването, да се подобри ефективността на производството и да се намалят разходите за труд.
По отношение на броя на слоевете, той трябва да се определи според изискванията за производителност на веригата, размер на платката и плътност на веригата. За много-пластови печатни платки най-широко се използват четири-плоски и шест-плоски.
Слоевете на многослойната{0}}плочка трябва да се поддържат симетрични и за предпочитане-да са с четен брой медни слоеве, тоест четири, шест, осем и т.н. Поради асиметричното ламиниране повърхността на дъската е склонни към изкривяване, особено за многослойни плоскости за повърхностен монтаж, на което трябва да се обърне внимание.
KBIDM
Местоположение и ориентация на компонентите
Позицията и посоката на разположение на компонентите първо трябва да бъдат разгледани от гледна точка на принципите на веригата и да се погрижат за тенденцията на веригата. Независимо дали разположението е разумно или не, ще повлияе пряко на производителността на печатната платка, особено за високо{0}}високочестотни аналогови схеми, изискванията за местоположението и разположението на компонентите очевидно са по-строги.
Следователно, когато инженерите започнат да подреждат оформлението на печатната платка и да решат цялостното оформление, те трябва да извършат подробен анализ на принципа на веригата, първо да определят местоположението на специалните компоненти (като едро{0}}интегрални схеми, високо -мощни транзистори, източници на сигнал и др.), а след това подредете други компоненти и се опитайте да избегнете фактори, които могат да причинят смущения.
От друга страна, трябва да се има предвид цялостната структура на печатната платка, за да се избегне неравномерно подреждане на компонентите и безпорядък. Това не само се отразява на външния вид на печатната платка, но и носи много неудобства при монтажа и поддръжката.
KBIDM
Изисквания за разположението на проводника и зоната на окабеляване
По принцип много-окабеляването на печатна платка се извършва според функциите на веригата. При окабеляване на външния слой е необходимо да има повече окабеляване на заваръчната повърхност и по-малко окабеляване на повърхността на компонента, което е благоприятно за поддръжката и отстраняването на неизправности на печатната платка.
Върху вътрешния слой обикновено се подреждат тънки, плътни проводници и сигнални линии, които са податливи на смущения. Голяма площ от медно фолио трябва да бъде равномерно разпределена във вътрешния и външния слой, което ще помогне да се намали изкривяването на плочата и да се получи по-равномерно покритие на повърхността по време на галваничното покритие.
За да се предотврати повреда на печатните проводници и къси съединения между слоевете по време на механична обработка, разстоянието между проводимите модели във вътрешния и външния слой на окабеляването от ръба на платката трябва да бъде по-голямо от 50 mils.
KBIDM
Потвърждение на посоката на проводника
Многослойните{0}}траси на платката трябва да разделят захранващия слой, земния слой и сигналния слой, за да намалят смущенията между захранването, земята и сигнала.
Линиите на двата съседни слоя печатни плочи трябва да са перпендикулярни една на друга колкото е възможно или да следват наклонени линии и криви, но не и успоредни линии, за да се намали междуслойното свързване и интерференцията на субстрата. И проводникът трябва да е възможно най-къс, особено за малки сигнални вериги, колкото по-къс е проводникът, толкова по-малко е съпротивлението и по-малко смущения.
KBIDM
Изисквания за безопасно разстояние
Настройката на безопасното разстояние трябва да отговаря на изискванията за електрическа безопасност. Най-общо казано, минималното разстояние между външните проводници не трябва да бъде по-малко от 4 mils, а минималното разстояние на вътрешните проводници не трябва да бъде по-малко от 4 mils.
В случай, че окабеляването може да бъде подредено, разстоянието трябва да бъде възможно най-голямо, за да се подобри добива на дъската и да се намали скритата опасност от повреда на готовата дъска.
KBIDM
Изисквания за подобряване на -способността срещу смущенията на цялата платка
При проектирането на много{0}}пластови печатни платки трябва да се обърне внимание и на способността срещу-смущения на цялата платка. Следните са някои осъществими методи:
Добавете филтърни кондензатори близо до захранването и земята на всяка ИС и капацитетът обикновено е 473 или 104.
За чувствителни сигнали на печатната платка, придружаващите екранирани проводници трябва да се добавят отделно, а окабеляването трябва да е възможно най-малко близо до източника на сигнала.
Изберете разумна точка за заземяване.