Медното покритие на платката за PCB е една от ключовите стъпки в производството на платки за PCB. Този процес не само определя проводимостта и появата на платката за PCB, но също така има значително влияние върху следващите етапи на обработка.

Процесът на покрито с мед покритие е да се прикрепи тънък меден лист към повърхността на платката за PCB и плътно да го свързва заедно чрез химични реакции или механично налягане. Обикновено дебелината на медното покритие е около 0. 5-1 унция. Има различни методи за покрито с мед покритие, като най-често използваното е мокро медно покрито покритие и сухо покритие с мед. Мокрото покритие с мед включва медно покритие и галвапластика на твърди метали, докато техниките на сухо медно покритие включват главно медно фолио, облечено с медно покритие и релефно покритие, облечено в мед.
Мокрото медно покритие е разделено на медно покритие и твърд метал. Медното покритие е процесът на потапяне на платка за PCB в електролит, съдържащ медни йони, и след това прилагане на електричество за намаляване на медните йони в меден слой; Твърдите твърди метали включва подмяна на различни метали в електролита, главно включително никел, злато, сребро и др., И химически реагиращи с медни слоеве, за да образуват метален защитен слой върху повърхността на платката за PCB, засилвайки неговата проводимост и устойчивост на окисляване. Когато има меден слой, покриващ платката за PCB, това е и защитен слой, който може да предотврати външно проникване в околната среда, да постигне стабилни електрически характеристики и да осигури някаква защита от устойчивост на корозия.
Сухото покрито с мед покритие включва главно медно фолио, облечено с мед и релефно покритие с мед. Медното покритие с медно фолио е процесът на полагане на медно фолио върху платката на PCB, докато релефното покритие с мед е процесът на отпечатване на медно фолио върху платката на PCB. И двата метода могат да постигнат добри облицовани с мед ефекти, така че те обикновено се използват в практическото производство.

Понякога медното покритие на платката на PCB може да изглежда червено или синьо. Това е така, защото по време на производствения процес е добавено специално оцветено масло за маска за спойка. Маслото на маската на спойка може да помогне за маркирането на позицията на компонентите на платки за печатни платки и да служи като инструмент за изолация, защита и разкрасяване. Освен това новата технология за производство на печатни платки също ще използва различни цветове, за да отговори на различни нужди. Например, червеното медно покритие обикновено се използва на сигнални платки с висока скорост, докато сините дъски обикновено се използват на дъски за RF и антистатични платки.

