PCB платката е незаменим компонент в електронната производствена индустрия и нейният производствен процес включва много процеси, един от които е процесът на медно покритие.
Процесът на медно покритие върху PCB платка е разделен на следните стъпки:
1. Подготвителна работа
Подготвителната работа трябва да бъде извършена преди производството на печатни платки, включително определяне на дебелината на медното фолио, избор на подходящ химически разтвор и определяне на времето за помедняване.
2. Процес на почистване
Преди медно покритие платката на печатната платка трябва да се почисти, за да се отстранят маслените петна и слоевете от метален оксид по повърхността, което изисква измиване с киселина или основа. След почистване е необходимо да използвате чиста вода за почистване, за да сте сигурни, че повърхността на дъската е без петна.
3. Процес на защита
След почистване е необходимо да защитите печатната платка, за да предотвратите повторното й замърсяване. Често използваните методи за защита включват покритие и защита с маска, които трябва да бъдат избрани според различните изисквания на борда.
4. Процес на предварително накисване
Необходима е обработка преди потапяне преди медно покритие, което включва контакт на повърхността на медно фолио с химически разтвор и третиране при повишена температура, за да се осигури по-идеален ефект на медно покритие след това.
5. Процес на медно покритие
След горните стъпки може да се извърши процесът на медно покритие. Специфичната операция включва потапяне на печатната платка в течност, съдържаща химически разтвор, и след това прилагане на ток, за да предизвика утаяване на медни йони върху повърхността на печатната платка, като по този начин се образува слой от медно фолио.
6. Процес на утаяване
След приключване на процеса на медно покритие е необходим процес на утаяване, който включва добавяне на утаител към химическия разтвор за утаяване на останалите медни йони. На този етап трябва да се отбележи, че количеството и качеството на утаителя трябва да бъдат точно изчислени, за да се избегне въздействие върху повърхността на дъската.
7. Процес на промиване
След като процесът на утаяване приключи, е необходимо повърхността на плочата да се изплакне, за да се отстранят старателно излишния химически разтвор и утаителя. По време на процеса на изплакване е необходимо да изплакнете обилно с чиста вода, за да сте сигурни, че повърхността на дъската е без петна.
Въпреки че процесът на медно покритие може да изглежда прост, той съдържа много детайли, които изискват специално внимание
1. Качеството на химическите разтвори трябва да отговаря на стандартите, в противен случай може да доведе до проблеми като неравна повърхност и изкривяване.
По време на процеса на почистване трябва да се обърне пълно внимание на безопасността, за да се избегне увреждане на човешкото тяло от химически агенти.
3. Защитният процес трябва да бъде избран според изискванията на различните повърхности на дъската, в противен случай ще има значително въздействие върху повърхността на дъската.
4. Контролът на времето за медно покритие е много важен. Ако е твърде късо, това ще доведе до неравномерно покритие на повърхността на дъската, а ако е твърде дълго, това ще доведе до загуба на материали.