1, Въведение в печатната платка
PCB платката, известна още като материал за печатна платка, е важен компонент на електронния монтаж. Обикновено се състои от материали като субстрат, медно фолио и съпротивление на спойка. Субстратът може да бъде от стъклени влакна, полиимид, епоксидна смола и др. Медното фолио е проводящият слой за изработване на вериги, докато съпротивлението на спойка се използва за покриване на непокрити зони за вмъкване или ръчно запояване. Производителността на субстрата, дебелината на медния слой и дебелината на медния отвор са важни показатели за оценка на качеството на печатните платки.
2, Значението на дебелината на медния слой на PCB
Дебелината на медния слой на PCB се отнася до дебелината на медното фолио, покриващо повърхността на печатната платка. Най-общо казано, колкото по-дебел е медният слой на платката, толкова по-добра е неговата проводимост и способност за разсейване на топлината. Следователно, в процеса на проектиране и производство на печатни платки е необходимо да се избере подходящата дебелина на медния слой в съответствие със специфичните сценарии и изисквания за приложение, за да се гарантира стабилността и надеждността на работата на платката.
Понастоящем стандартът за дебелината на медния слой на печатни платки е постепенно надграден, обикновено разделен на множество нива като 1oz, 2oz, 3oz, 4oz и т.н. Сред тях дебелината на медния слой от 1oz се е превърнала в стандарт за електронни продукти, докато меден слой с дебелина от 2oz или повече се използва за някои специални случаи, като например мощни LED светлини.
3, Значението на дебелината на медта в отворите на печатни платки
Дебелината на медния отвор на PCB се отнася до съотношението на дебелината на медното покритие върху вътрешната стена на медния отвор към разстоянието между стената на отвора. Обикновено потокът от електричество, приложен в отворите на печатни платки, ще тече към стените на отвора през слоя медно покритие, като по този начин образува токов път. Ако медното покритие на стената на отвора е твърде тънко, пътят на текущия поток ще бъде ограничен, което ще доведе до увреждане на работата на цялата верига. Следователно, в процеса на проектиране и производство на печатни платки е необходимо да се контролира стриктно дебелината на медните отвори, за да се гарантира производителността и безопасността на печатната платка.
Понастоящем стандартът за дебелината на медния отвор на печатни платки също е надграден, обикновено разделен на множество нива като 0.5oz, 1oz, 2oz и т.н. Сред тях дебелината на медния отвор от 1oz се превърна в стандарт за електронни продукти, докато медна дебелина на отвора от 2 унции се използва главно за специални случаи, като електронни продукти с висока мощност.