През 21-ви век човешките същества навлязоха в високо информационно общество. В информационната индустрия PCB е незаменим стълб.
Електронното оборудване изисква висока производителност, висока скорост, лекота и тънкост, а като мултидисциплинарна индустрия - PCB е най-важната технология за високотехнологично електронно оборудване. Сред продуктите от печатни платки, твърдите, гъвкави, гъвкави многослойни плоскости и модулни субстрати за IC пакет, които допринесоха за високотехнологичното електронно оборудване. Индустрията на печатни платки играе важна роля в електронната технология за свързване.
Спомняйки си за трудното пътуване на китайските ПХБ през последните 50 години, днес тя е написала славна страница в историята на развитието на ПХБ в света. През 2006 г. стойността на производството на ПХБ в Китай е почти 13 милиарда щатски долара, известна като най-голямата страна в производството на ПХБ в света.
По отношение на сегашната тенденция на развитие на PCB технологията, имам следните точки:
Първо, по пътя на технологията за свързване с висока плътност (HDI)
Тъй като HDI се концентрира върху най-съвременната технология на съвременните печатни платки, тя носи фина тел и микро-апертура към PCB. HDI многослойно приложение за терминални електронни продукти - мобилен телефон (мобилен телефон) е модел на HDI технологията за развитие на границите. В мобилния телефон микропроводниците на основната платка на PCB (50 μm до 75 μm / 50 μm до 75 μm , ширината на телта / стъпката) са се превърнали в основния поток, а проводящият слой и дебелината на плочата са разредени. ; Проводимият модел е миниатюризиран, което носи висока плътност и висока производителност на електронното оборудване. ,
В продължение на повече от 20 години ИЧР насърчава развитието на мобилни телефони, а разработването на чипове (пакети) за LSI и CSP (опаковки) за опаковане и контролиране на основни честотни функции, както и разработването на шаблони за подложки за опаковки също насърчава развитието на ПХБ. Ето защо е необходимо да се следва пътя на ИЧР.
Второ, вградената в компонента технология има силна жизненост
Образуването на полупроводникови устройства (наречени активни компоненти), електронни компоненти (наречени пасивни компоненти) или функции на пасивен компонент във вътрешния слой на ПХБ са серийно произведени. Технологията за вграждане на компоненти е интегрална схема с функционална интегрална схема. Големи промени, но за да се разработи трябва да реши метода на аналоговия дизайн, технологията на производство и качеството на инспекцията, надеждността на гаранцията е основен приоритет. Трябва да инвестираме повече ресурси в системи, включително проектиране, оборудване, тестване и симулация, за да се поддържа силна жизненост.
Трето, разработването на материали в ПХБ трябва да бъде допълнително подобрено.
Независимо дали е твърда печатна платка или гъвкав PCB материал, тъй като глобалните електронни продукти са безоловни, е необходимо тези материали да бъдат по-устойчиви на топлина. Ето защо, новият висок Tg, малък коефициент на топлинно разширение, малка диелектрична константа и добра тангенс на диелектрични загуби са отлични материали и продължават да се появяват.
Четвърто, перспективата за фотоволтаична платка е широка
Той използва слой оптичен път и слоя на веригата за предаване на сигнали. Ключът към тази нова технология е производството на слоеве оптичен път (оптични слоеве на вълноводи). Той е органичен полимер, образуван чрез литографска фотолитография, лазерна аблация, реактивно йонно ецване и други подобни. В момента технологията е индустриализирана в Япония, Съединените щати и други подобни.
Пето, производственият процес трябва да се актуализира и да се въведе съвременно оборудване.
1.Производствен процес
Производството на HDI е узряло и подобрено. С развитието на PCB технологията, въпреки че традиционните методи за производство на субтрактивни методи все още доминират, започнаха да се появяват евтини процеси като добавъчни и полуадитивни методи. Използването на нанотехнологии за метализиране на отворите при формирането на проводящ модел на ПХБ. Висока надеждност, висококачествен метод на печат, мастиленоструйни печатни платки.
2. Съвременно оборудване
Производство на фини кабели, нови фотомаски с висока разделителна способност и устройства за експозиция и устройства за директно излагане на лазери.