По време на използването на ПХБ е възможно да се срещнете с PCB огъване, което може да доведе до неизправност на платката и дори да доведе до частични или общи повреди на оборудването.
Причини за огъване на печатни платки
(1) Действие на механичната сила
Една от причините за огъване на PCB се дължи на механични сили, като прекомерно външно въздействие, компресия и др. По време на транспортиране или монтаж, което лесно може да доведе до огъване на платката.
(2) Температурно изменение
Коефициентът на термично разширяване и свиване на материалите на платката е сравнително голям, особено при високи температури, което лесно може да причини термична деформация и да доведе до деформация на PCB.
(3) Въздействие на влажността
Пардовете са чувствителни към влажността. Когато влажността на околната среда е твърде висока, ще бъде засегната проводимостта и изолационната ефективност на платката, което ще доведе до деформация на платката.
Решения за различни ситуации
(1) Грешка в заваряването на интегрирани електронни компоненти
Когато гънките се появяват близо до точката на запояване на платката, тя може да бъде причинена от запояване на интегрирани електронни компоненти. Решението е да се провери дали има грешки в запояване, особено ако запояването на полупроводниковите компоненти е правилно. Ако огъването на дъската е причинено от неправилно запояване, ставите на спойка трябва да бъдат прегряти, за да възстановят формата им. Ако точката на заваряване е повредена, тя трябва да бъде пренаредена или заменена с нови компоненти.
(2) PCB деформация, причинена от механична сила
Когато PCB претърпи значителна деформация, е необходимо да се обмисли връщането на дъската в първоначалното си положение и да се проведе поддръжка, за да се идентифицира точката на деформация. Трябва да се вземат съответните методи за счупване на вериги. Когато платката се разделя или медно фолио падне, е необходимо да се пренасочи чертежа, медното фолио и полупроводниковите компоненти.
PCB изкривяване, причинено от температурно влияние
Когато се установи, че огъването на PCB се влияе от температурата, е необходимо да се регулира температурата или да се прехвърли платката в среда, контролирана от температурата, което може да избегне изкривяване и деформация на платката поради различни скорости на термично разширяване. Ако ПХБ се разшири поради висока температура, плачката може да се охлади и могат да се положат допълнителни усилия за премахване на вътрешния стрес.
PCB се влияе от влагата, причинявайки деформация на платката
Когато платката на платката се деформира поради влага, тя трябва да бъде поставена в изолационна среда с нисък импеданс (ниска влажност); Ако погритетът в платката е повреден, той трябва да бъде премахнат или трябва да бъде инсталиран нов предварителен поглед.
Как да предотвратите огъване на печатни платки
(1) Изберете висококачествени суровини.
Висококачествените PCB субстрати имат по -висока твърдост и стабилност, които могат по -добре да устоят на влиянието на външните сили.
(2) Обърнете внимание на защитата по време на транспортиране.
По време на транспортирането е необходимо да се избягват ситуации като висока температура, влажност и вибрации, които могат да доведат до огъване на платката. Препоръчва се да избирате PCB платки, които са професионално опаковани и да отговарят на спецификациите.
(3) Извършете качествена проверка на PCB преди инсталирането.
Проверете производителността и степента на повреда на платката, за да осигурите неговата здравина и надеждност, като по този начин избягвате неоткрити повреди, които могат да причинят огъване на PCB или други неизправности.
(4) Обърнете внимание на температурата на околната среда по време на употреба.
Особено по време на инсталирането и използването на полупроводникови компоненти трябва да се обърне внимание на контролирането на температурата на околната среда. Избягвайте изкривяването и деформацията на платката, причинена от термично разширяване.