При анализа на неуспеха на действителната надеждност на платката за печатни платки, същият режим на отказ, механизмът за отказ е сложен и разнообразен, техническият инженер на SMT на кръпката на производителя на печатни платки трябва да има правилните идеи за анализ, за да намери реалната дъска за печатни платки. причина за неуспех;
Основата на анализа на неуспеха е фоновата информация на дъската за печатни платки, която пряко засяга тенденцията на целия последващ анализ на неуспеха, и оказва решаващо въздействие върху окончателното решение по механизма.
(1) Обхват на отказ на PCB: информация за партидата на отказ и съответен процент на отказ
(2) Третиране преди неуспеха на дъската за печатни платки: дали дъската за печатни платки е преминала през поредица от процеси на предварителна обработка; общи предварителни обработки включват предварително рефлекторно печене, запояване без олово и ръчни процеси на запояване, тук трябва да знаете повече за Материали (паста за припой, стоманена мрежа, спойка тел и т.н.), информационна мощност на оборудването (поялник и др.) и параметри, използвани при всеки процес на предварителна обработка (профил на рефлектора, параметри на запояване на вълните, температура на запояване на ръцете и др.);
(3) Ситуация на неуспех: конкретната информация, когато ПХБ или PCBA са неуспешни, някои от които са се провалили в процеса на предварително третиране на заваряване, сглобяване и т.н., като лоша запойност, деламинация и др.; повреда по време на употреба, като CAF, ECM, горящи дъски и др.; техническите инженери на SMT трябва да разберат подробно процеса на неуспех и свързаните с тях данни за параметрите;
Анализът на неуспеха на платки за печатни платки във фабриката на SMT Chip предоставя важна информация от първа ръка за оптимизация на дизайна, подобряване на процеса и избор на материали, а също така е отправна точка за растеж на надеждността.