Професионално решение за свързване на PCB на всеки слой
Всеки слойHDI PCBе основната форма на висок{0}}технология за свързване с висока{1}}плътност, която може да постигне директна електрическа проводимост между всеки два слоя на печатната платка, без да разчита на традиционни проходни отвори или адаптери за слепи отвори на фиксирано ниво. Понастоящем това е ключово решение за преодоляване на пречките на високо-плътното окабеляване и високо-честотното високо-скоростно предаване на сигнала.
Основна технологична архитектура
Механизъм за пълна свобода на взаимно свързване: Разрушаване на традиционните ограничения за фиксирано взаимно свързване на печатни платки „слой към слой“, възприемане на дизайн, който съчетава пълни стекови дупки и шахматно разположени отвори, всеки от които може да се свърже независимо към определен слой без необходимост от навиване и превключване слой по слой, увеличавайки свободата на окабеляване с повече от 60%.
Симетрично разположение на функционалните слоеве: разделени на три функционални зони: слой за предаване на сигнал, слой за захранване и заземяващ екраниращ слой, подредени според принципа на симетричен баланс, за да се избегне изкривяването на платката и да се осигури последователност на електрическите характеристики.
Стереоскопична кабелна мрежа: Чрез подреждане на изолационни слоеве и проводими слоеве чрез множество процеси на наслояване се изгражда три{0}}измерен канал за свързване. Под една и съща площ на дъската плътността на линията, която може да се пренесе, е повече от два пъти по-голяма от тази на обикновените HDI дъски.
Пробив в ключовите производствени процеси
UV лазерно прецизно пробиване: Използвайки система за компенсация на визуално позициониране, минималният диаметър от 30 μm микропори се формира върху 50 μm дебел диелектричен слой, а точността на подравняване на междинния слой се контролира в рамките на ± 5 μm, много по-високо от нивото на точност от ± 25 μm на обикновената HDI технология.
Импулсно обратно запълване на отвора за галванопластика: В комбинация със специализирани добавки, скоростта на отлагане на мед вътре в отвора е по-бърза от тази на повърхността при условие на съотношение дълбочина на микроотвор към диаметър 1:1, а отклонението на дебелината на медта вътре в отвора е по-малко от 10%, напълно елиминирайки „ефекта на кучешка кост“ на традиционното галванопластика и осигурявайки високо-честотно предаване на сигнала без импеданс мутация.
Контрол на ламиниране с нисък стрес: Модифицираната от нано силициев диоксид епоксидна смола се използва за намаляване на CTE (коефициента на топлинно разширение) на плоскостта от конвенционалните 60ppm/градус до 35ppm/градус. В комбинация с прогресивна крива на нагряване на ламиниране, междуслойното изместване на 8-слойната плоскост все още може да се контролира под 8 μm след 7 компресии, а кривината на 40-слойната супервисока плоскост е по-малка или равна на 0,5%.
Верига за лазерно директно изобразяване: Постигнете минимална ширина на линията и разстояние между линиите от 35/35 μm за формоване, с гладки ръбове и без празнини, стабилни толеранси на размерите и подходящи за изисквания за висока -плътност на окабеляване на чипове от висок- край като BGA и CSP с разстояние от 0,3 mm или по-малко.
Гаранция за материални и електрически характеристики
Избор на субстрат от висок клас: Серията Rogers RO4000 е за предпочитане Isola Astra MT77, серията M на Panasonic и други високоскоростни субстрати с ниски загуби- имат много стабилна диелектрична константа и коефициент на загуба и могат да поддържат високо{3}}предаване на сигнал от 112Gbps и повече. Възвратната загуба в честотната лента от 28GHz е подобрена с 15dB в сравнение с обикновените HDI платки.
Прецизен контрол на импеданса: Чрез проектиране на еднаква дебелина на диелектрика и стабилни параметри на веригата се постига еднокраен и диференциален контрол на толеранса на импеданса от ± 3% 5%, като се избягват мутации на импеданса, причинени от традиционното разместване на междинния слой на процеса и се осигурява непрекъснато предаване на сигнала без отражение.
Потискане на кръстосаните смущения и шума: приемане на независим сигнален слой и плътен изолационен дизайн на земния слой, значително скъсяване на обратния път на сигнала и намаляване на кръстосаните смущения между слоевете и линиите с повече от 40%; Многослойната конструкция на непрекъсната захранваща/заземителна равнина на захранваща мрежа с нисък импеданс значително намалява спада на напрежението и шума от мощността.
Система за проверка на надеждността
Строги тестове за околната среда: В допълнение към конвенционалните тестове за термичен шок са добавени тестове за готвене под високо-налягане (121 градуса /100% RH/96h) и тестове за йонна миграция (85 градуса /85% RH/50V отклонение), за да се избегнат напълно дългосрочни-рискове от повреда, като напукване на микропорите и CAF йонна миграция.
Симулация на 3D сигнал с пълна вълна: замяна на традиционните инструменти за 2.5D симулация, точно изчисляване на фактори, като електромагнитно свързване на съседни микродупки и прекъсване на референтната равнина, с 10% марж на дизайна, запазен за избягване на проблеми с целостта на сигнала при сценарии с висока-честота.
Предварително производство на платка за валидиране на процеса: Преди масовото производство трябва да се направи специален купон за валидиране, който включва най-плътната микропореста матрица, минимална ширина на линията и разстояние и лента за тестване на импеданс. След потвърждаване на стабилността на прозореца на процеса може да се извърши масово производство, за да се избегне загуба на добив.