При автоматична линия за вмъкване, ако печатната платка не е плоска, това ще доведе до неточности, компоненти не могат да бъдат вмъкнати в отворите и подложките за повърхностно монтиране на дъската и дори ще повредят автоматичната машина за вмъкване. Дъската, върху която са монтирани компонентите, се огъва след заваряване и е трудно да се отрежат добре крачетата на компонентите. Платката не може да се монтира на шасито или на гнездото в машината, така че също така е много обезпокоително за фабриката за сглобяване да срещне изкривяване на платката. Понастоящем печатните платки навлязоха в ерата на повърхностния монтаж и монтирането на чип, а изискванията на монтажните предприятия за изкривяване на дъските трябва да бъдат все по-строги.
Според IPC{{0}} на САЩ (издание от 1996 г.) (Спецификация за квалификация и производителност за твърди печатни платки), максималното допустимо изкривяване и усукване е 0.75 процента за печатни платки за повърхностен монтаж и 1,5 процента за други дъски. Това повишава изискванията за печатни платки за повърхностен монтаж спрямо IPC-RB-276 (версия 1992). Понастоящем изкривяването, допускано от различни заводи за електронно сглобяване, независимо дали е двустранна платка или многослойна платка, е с дебелина 1,6 мм, обикновено 0.70~{{ 19}}.75 процента, а много SMT и BGA платки изискват 0,5 процента. Някои фабрики за електроника се борят да повишат стандарта за деформация до 0,3 процента, а методът за изпитване на деформация е в съответствие с GB4677.5-84 или IPC-TM-650.2.4.22B. Изкривяването на печатната платка може да се изчисли чрез поставяне на печатната платка върху сертифицирана платформа, поставяне на тестовите щифтове в местата, където деформацията е най-голяма, и разделяне на диаметъра на тестовите щифтове на дължината на извития ръб на отпечатаното огъване на дъска.
За всички PCB субстрати, термореактивна смола или термопластичен полиестер (A STAGE) се нанася върху подсилването на субстрата - хартия, плат, стъклена кърпа или стъклена подложка и след това отива в сушилна камера, за да изсъхне, за да се отстрани смолата или по-голямата част от летливите компоненти в Полиестерът достига полувтвърдено състояние, така наречения етап B (B STAGE), известен също като препрег. След това изберете броя на слоевете предварително препрегиращ материал според необходимата дебелина на основата, поставете медно фолио върху горните и долните силициеви пластини според едностранния и двустранния избор и след това влезте заедно в ламинатора, за да втвърдите допълнително материал в среда с висока температура и високо налягане. Материалът се втвърдява в степен C (C STAGE), така че субстратът обикновено се нарича ламинат с медно покритие. Материалите от клас C обикновено имат добра стабилност, електрическа изолация и химическа устойчивост.
Въвеждане на изисквания за проектиране на печатни платки за метализирани чрез взаимно свързване
Субстрат: Обикновено това е органичен изолационен материал, а керамичният материал се използва като субстрат за специални цели. Органичните изолационни материали могат да бъдат класифицирани съответно като термореактивни смоли или термопластични полиестери за твърди или гъвкави печатни платки. Обикновено използваните термореактивни смоли са фенолни смоли и епоксидни смоли, а термопластичните полиестери са полиимид и политетрафлуоретилен.
В комбинация с изискванията за висока производителност, многофункционалност, висока надеждност, ниски загуби, амплитуда и фазова консистенция, миниатюризация и леко тегло, това създава големи трудности при проектирането на печатни платки и производството на многослойни микровълнови печатни платки. За тази цел печатни платки с различни функции са проектирани на различни слоеве, като микролентови линии, лентови линии, нискочестотни контролни линии и други смесени сигнални линии се комбинират в една и съща многослойна структура, чрез различни видове метализирани отвори. Произведен за внедряване на DC междусистемни връзки.
Вертикалното взаимно свързване е основният начин за осъществяване на връзката между различни слоеве от вериги в микровълнови многослойни вериги. Вертикалното свързване се постига главно чрез метализирани щори и вкопани отвори. С оглед на нуждите на дизайна на печатни платки, веригите от един и същ слой във вътрешния слой ще бъдат свързани помежду си с веригите на различни слоеве отгоре и отдолу по едно и също време. Поради това изследването на технологията за контролирана дълбочина на пробиване става неизбежно.
Калай с химическо потапяне
① Безелектронно калайдисване, известно още като калай с потапяне. Процесът на безелектрическо калайдисване е отлагането на калай върху повърхността на печатната платка чрез химическо отлагане. Дебелината му на калай е 0.8μm ~ 1.2μm и е от сиво-бял до ярък цвят, което може добре да гарантира плоскостта на повърхността на печатната платка и компланарността на свързващите подложки. Тъй като слоят без електронен калай е основният компонент на спойката. Следователно, безелектронният калаен слой е не само защитно покритие за свързващите подложки, но и директен слой спойка. Тъй като е без олово и отговаря на днешните екологични изисквания, той е и преобладаващото покритие на повърхността при безоловно запояване.
7. Персонажи
①Тъй като изискването за точност на знаците е по-ниско от това на веригата и маската за спойка, символите на печатната платка в момента са основно ситопечатани. При този процес екранът на печатната форма първо се прави според филма за символи и след това екранът се използва за отпечатване на мастилото за символи върху плочата и накрая мастилото се изсушава.
Осем, фрезоване
①Досега печатните платки, които произвеждахме, винаги са били под формата на ПАНЕЛ, който е голяма платка. Сега, тъй като цялото табло е завършено, трябва да отделим режима на доставка от големия борд според (доставка на ЕДИНИЦА или КОМПЛЕКТ доставка). По това време ще използваме CNC машината за обработка според предварително написаната програма. В тази стъпка се извършва фрезоване на ръбове на профили и лента. Ако има V-CUT, процесът V-CUT трябва да се добави. Параметрите на възможностите, включени в този процес, включват външни допуски, размери на фаската и размери на вътрешния ъгъл. Дизайнът също трябва да вземе предвид безопасното разстояние от графиката до ръба на дъската.
Девет, електронен тест
①Електронният тест е тест за електрическа производителност на печатна платка, известен също като тест за "включен" и "изключен" на печатна платка. Сред електрическите методи за изпитване, използвани от производителите на печатни платки, най-често използваните са тест на плоча с игли и тест с летяща сонда.
(1) Иглените легла се разделят на обикновени мрежести иглички и специални иглени легла. Универсалните иглени легла могат да се използват за измерване на печатни платки с различни мрежови структури, но оборудването е сравнително скъпо. Специално иглено легло е иглено легло, специално формулирано за определен тип печатна платка и е подходящо само за съответната печатна платка.
(2) Тест на летяща сонда Използвайте тестер на летяща сонда, за да тествате непрекъснатостта на всяка мрежа чрез сонди (множество двойки), движещи се от двете страни. Тъй като сондата може да се движи свободно, тестът с летяща сонда също е тест с общо предназначение.