Когато фабриката за печатни платки проектира PCBA, ако някои места не са проектирани правилно, е лесно да се причини повреда или повреда на спойките и компонентите, заварени на платката на PCBA. BGA, чип кондензатори, кристални осцилатори и други устройства са лесно чувствителни към напрежение. Следователно, производителите на PCB платки трябва да подредят PCBA платката на място, което не се деформира лесно, или да укрепят дизайна, или да предприемат по-разумни мерки, за да избегнат тази ситуация.
Чувствителните към напрежение компоненти трябва да се поставят далече от PCBA платките, които се огъват по време на монтажа. Например, за да се елиминира деформацията на огъване на платката PCBA по време на монтажа, е необходимо да се поставят дъщерната платка PCBA и основната платка. Оформлението на конектора е поставено на дъщерната платка. Стандартното разстояние на винта не трябва да надвишава 10 мм от ръба на дъската.
За да избегнете счупване на BGA запоени съединения, избягвайте поставянето на BGA там, където PCBA е огънат по време на монтажа. Ако BGA е лошо проектиран, е лесно да се спукат спойките, когато държите платката с една ръка.
Подсилете четирите ъгъла на големия размер BGA. Когато PCBA е огънат, спойките в четирите ъгъла на BGA са натоварени и склонни към напукване или счупване. Четирите ъгъла на BGA трябва да бъдат подсилени. Този метод може ефективно да предотврати ъглите. Напукването на спойките е много забележимо.
В производствения процес на PCBA, фабриката за smt patch обикновено има метод на обработка, който е да се използва специално лепило за укрепването му и да се използва PCBA patch лепило за укрепването му. Този метод на подсилване изисква определено пространство за оформление на PCBA компонент. Изискванията и методите за укрепване са показани по-горе.
Въз основа на горното PCBA се разглежда главно от гледна точка на дизайна. От друга страна, процесът на сглобяване трябва да се подобри, за да се намали генерирането на напрежение. Например, операторите в техническия цех на smt не трябва да държат платката с една ръка и трябва да се използват опорни инструменти, когато се монтират винтове. Проектирането на надеждността на сглобяването на SMD трябва не само да подобри разположението на компонентите, но също така да започне с намаляване на напрежението при сглобяване - чрез използване на съвместими със стандартите методи и инструменти.
Укрепете обучението на операторите на производителите на платки за печатни платки, стандартизирайте оперативните действия и работете в строго съответствие с инструкциите за работа. Само по този начин може да се реши проблемът с повредата на спойката на етапа на сглобяване.