Има много видове техники за анализ на неуспеха за PCB. Ето някои често използвани техники. Първият вид оптичен микроскоп, оптичният микроскоп се използва главно за визуалната проверка на ПХБ, за намиране на частите за повреда и свързаните с тях физически доказателства, както и за предварително преценяване на режима на повреда на ПХБ. Визуалната проверка проверява основно ПХБ за замърсяване, корозия, позицията на таблото за експлозия, окабеляването на веригата и редовността на повредата.
За някои части, които не могат да бъдат инспектирани чрез визуална проверка, както и вътре в през дупките на ПХБ и други вътрешни дефекти, трябва да се използват рентгенови флуороскопия системи за инспектиране. Рентгеновата флуороскопия система използва различните принципи на усвояване на влагата или предаване на рентгенови лъчи чрез различни дебелини на материала или различни материални гъстота към изображението. Тази техника се използва повече за инспектиране на вътрешните дефекти на pcba спойка фуги, вътрешните дефекти на през дупки и местоположението на дефектни спойка фуги на високоплътност опаковани BGA или CSP устройства.
Анализът на резена е процесът на получаване на структурата на напречното сечение на Печатни платки чрез поредица от средства и стъпки като вземане на проби, инлейиране, нарязване, полиране, корозия и наблюдение. Чрез анализ на резен може да се получи богата информация за микроструктурата, отразяваща качеството на ПХБ, която осигурява добра основа за следващото подобрение на качеството. Този метод обаче е разрушителен и след като се извърши секциониране, пробата трябва да бъде унищожена.