Първо. Припокриване на подложки
1. Припокриването на подложките (с изключение на подложките за повърхностно монтиране) означава припокриване на отворите. В процеса на пробиване на платката, свредлото ще се счупи поради многократно пробиване на едно място, което води до повреда на отворите.
2. Два отвора в печатната платка се припокриват. Например, един отвор е изолационна плоча, а другият отвор е свързваща плоча (цветна подложка), така че филмът ще се появи като изолационна плоча след изтеглянето, което ще доведе до скрап.
Второ, злоупотребата с графичния слой
1. На графичните слоеве на някои платки бяха направени някои безполезни връзки. Първоначално това беше четирислойна платка, но бяха проектирани повече от пет слоя, което предизвика недоразумения.
2. Спестете неприятности по време на проектирането. Вземете като пример софтуера Protel, за да начертаете линиите на всеки слой със слоя Board и използвайте слоя Board, за да маркирате линиите. По този начин, когато се извършват данни за чертеж на светлина, тъй като слоят Board не е избран, той се пропуска. Връзката е прекъсната или може да има късо съединение поради избора на линията за маркиране на слоя Board, така че целостта и яснотата на графичния слой се поддържат по време на проектирането.
3. Нарушение на конвенционалния дизайн, като например дизайна на повърхността на компонента на долния слой и дизайна на повърхността за запояване отгоре, причинявайки неудобства.
Трето, Случайно разположение на знаци
1. Подложката за запояване на SMD на подложката за символи внася неудобства при теста за непрекъснатост на печатната платка и запояването на компонентите.
2. Ако дизайнът на символите е твърде малък, ще бъде трудно за ситопечат. Ако е прекалено голям, знаците ще се припокриват и ще бъдат трудни за разграничаване.
Четвърто, настройката на едностранната подложка на отвора на платката
1. Едностранната подложка на платката обикновено не се пробива. Ако пробитата дупка трябва да бъде маркирана, диаметърът на отвора трябва да бъде проектиран да бъде нулев. Ако числовата стойност е проектирана, тогава когато се генерират данните за пробиване, координатите на отвора се появяват в тази позиция и има проблем.
2. Едностранните подложки като пробиването трябва да бъдат специално маркирани.
Пето, Начертайте подложки с пълнителни блокове
Подложки за рисуване с пълнителни блокове могат да преминат проверката на DRC при проектирането на веригата, но това не е добре за обработка. Следователно данните за маската за спойка не могат да бъдат генерирани директно от подобни подложки. Когато се приложи съпротивление за запояване, площта на пълнителния блок ще бъде покрита от съпротивлението за запояване, което води до Трудно е да се запои устройството.
Шесто, Електрическото заземяване също е цветна подложка и връзка
Тъй като захранването е проектирано като подложка, основният слой е противоположен на изображението на действителната печатна дъска. Всички връзки са изолирани линии. Дизайнерът трябва да е много ясен по този въпрос. Между другото, когато рисувате няколко комплекта захранващи устройства или заземителни изолационни линии, трябва да внимавате да не оставяте празнини, да късо съедините двата комплекта захранвания и да блокирате зоната на свързване (за да отделите набор от захранвания).
Седмо, нивото на обработка не е ясно определено
1. Едностранната дъска е проектирана върху ТОП слоя. Ако предната и задната част не са посочени, платката може да не е лесна за запояване с инсталирани компоненти.
2. Например, четирислойна платка е проектирана с четири слоя TOP mid1 и mid2 дъно, но не се поставя в този ред по време на обработката, което изисква обяснение.
Осми. В дизайна има твърде много блокове за пълнене или блоковете за пълнене са запълнени с много тънки линии
1. Герберните данни се губят, а герберните данни са непълни.
2. Тъй като запълващите блокове се изчертават един по един с линии при обработката на данните за чертежа на светлината, количеството генерирани данни за рисуване на светлина е доста голямо, което увеличава трудността при обработката на данни.
Девето, графичният дизайн на платката е неравномерен
В процеса на нанасяне на шарки покривният слой не е равномерен, което се отразява на качеството.
10. Разстоянието между решетките с голяма площ е твърде малко
Ръбовете между същите линии, които съставляват голяма площ от линии на мрежата, са твърде малки (по -малко от 0,3 мм). В процеса на производство на печатната дъска, процесът на прехвърляне на изображението лесно ще произведе много счупени филми, прикрепени към дъската, след като изображението е разработено, което ще доведе до счупване на линията.
11, разстоянието между медното фолио с голяма площ и външната рамка е твърде близко
Разстоянието между медното фолио с голяма площ и външната рамка трябва да бъде най -малко 0,2 мм, тъй като при фрезоване на формата, ако е фрезована към медното фолио, е лесно да се накара медното фолио да се изкриви и спойката да устои причинени от него.
12. Дизайнът на рамката не е ясен
Някои клиенти са проектирали контурни линии в слой Keep, слой Board, отгоре над слой и т.н.
13. Подложката за устройство за повърхностно монтиране е твърде къса
Това е за проверка на непрекъснатостта. За устройства с повърхностно монтиране, които са твърде плътни, разстоянието между двата щифта е доста малко, а подложките също са доста тънки. За да инсталирате тестовите щифтове, те трябва да бъдат подредени нагоре и надолу (наляво и надясно), като например подложки. Дизайнът е твърде кратък, въпреки че не влияе на инсталацията на устройството, но ще направи тестовия щифт подреден.
14, оформеният отвор е твърде къс
Дължината/ширината на отвора със специална форма трябва да бъде ≥2: 1, а ширината трябва да бъде> 1,0 мм. В противен случай сондажната машина лесно ще счупи пробиването при обработката на отвора със специална форма, което ще причини трудности при обработката и ще увеличи разходите.