Uniwell Circuits предоставя персонализирани производствени услуги за разнообразие от 12-слойни платки, покриващи различни типове процеси от висок-край, като например висока-честота и висока-скорост,HDI(свързване с висока{0}} плътност), обратно пробиване и смесено пресоване с четворно ламиниране, подходящи за сценарии за приложение на електронни устройства, които изискват висока производителност и надеждност.
Основни 12 слоя печатни платки типове продукти и технически характеристики:
12 слоя HDI (2+8+2) модул продукт
Използвайки материал R5775G (HVLP), той има широчина на фината линия и разстояние от 2,5/2,5 mil, вътрешно пространство от 5 ml и повърхностна обработка от 50 μ" галванично злато, подходящо за окабеляване с висока -плътност и изисквания за миниатюризация.
12 слоя задна плоча за пробиване
Дебелината на платката е до 5,0 мм, минималният отвор е 0,3 мм, а съотношението дебелина към диаметър е 17:1. Подходящо е за сценарии, при които отражението на сигнала и пресичането са потиснати при високо-предаване на сигнал, като комуникационно оборудване и дънни платки на сървъри.
12 слоя четирислойна ламинирана композитна плоскост
Използване на RO4003C+RO4450F+висок TG материал за дизайн със смесена компресия, поддържащ приложения с висока-честота и висока-скорост, с вътрешно пространство от 0,17 mm, подходящ за среди със сложни много-слойни структури и високи изисквания за термична стабилност.
12-ти етаж FR-4 висок панел
Стандартната дебелина на дъската е 2,5 мм, минималната ширина на линията е 5 мл, дебелината на вътрешната и външната мед е 1 унция, а повърхностната обработка е позлатена-. Има добра механична якост и електрическо представяне и се използва широко в промишлено управление, захранващи модули и други области.