Uniwell Circuits предоставя разнообразие от 6-слойни продукти за платки, включителнотвърди гъвкави печатни платки, HDIдъски ивисока честотахибридни платки, подходящи за високо-плътно и високо-производително производство на електронни устройства, поддържащи-производствени услуги на едно гише от проби до партиди.
Калъф продукт:
6-слойна твърда гъвкава дъска
Структура: 8 слоя твърда и гъвкава дъска, включително 6 слоя гъвкава дъска
Дебелина на плочата: 1.6мм
Материал: Изработен от суровини на Panasonic
Характеристики: Подходящо за оборудване от висок клас, което изисква извито окабеляване и 3D сглобяване, като медицинска електроника, космическа техника и др.
6-слойна HDI платка (високо-плътно свързване)
Подредена структура: 2+2+2
Дебелина на готовата плоскост: 0,6 мм
Процес: Поддържайте дизайн на слепи отвори (1-2, 2-3, 1-3 и т.н.), за да подобрите плътността на окабеляването.
Приложение: Подходящо за миниатюрни продукти като преносими смарт терминали и носими устройства.
6 слой RO4350B+смесена притискаща плоча с висока TG
Материал: RO4350B (високо-честотен материал) смесен с високо TG FR-4
Процес: Технология на отвора за запушалка от медна паста и отвора за диск.
Предимства: Балансиране на високо{0}}честотно предаване на сигнала и структурна здравина, подходящ за комуникационни базови станции, радарни системи и др.
Универсална услуга за вземане на проби от 6 слоя печатни платки
Поддържа гъвкав дизайн на подреждане (2+2+2 или 1+4+1)
Минимална ширина на линията/разстояние: 3/3mil
Апертура: механично пробиване 0,2 мм, лазерно пробиване 0,1 мм
Повърхностна обработка: потапящо злато OSP, спрей калай, мивка сребро
Точност на контрол на импеданса: ± 10%
Гаранция за добив: пълна проверка на AOI + тестване с летяща игла, с добив от 99,2%
Предимства при производство и съответствие
Процес на вакуумно залепване: Контрол на деформацията<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Безоловен процес за опазване на околната среда: в съответствие с RoHS и UL сертификация, отговарящи на изискванията за износ.
Обслужване на едно гише: покриване на целия процес от поддръжка на дизайна, бързо създаване на прототипи до масово производство.