PCB повърхностна обработка (покритие) се отнася до покритието и защитния слой с спойка, която може да се използва за електрически връзки (клавиатури, подложки, отвори за свързване, проводници) или електрически взаимовръзки извън слоя маска. "Повърхността" тук се отнася до точките на свързване на печатни платки, които осигуряват електрически връзки между електронни компоненти или други системи и веригите на PCB, като например подложки за спойка или контактни връзки.
Самата гола мед има добра заваряемост, но е предразположена към окисляване и замърсяване, когато е изложена на въздух. Това е и причината PCB да се подложи на повърхностна обработка.
Какви са предимствата и недостатъците на пръскането на калай?
Тенекиено пръскане: Известно също като изравняване на горещ въздух. Тя се отнася до процеса на обработка на повърхността на разтопена SN/PB спойка на горещо покритие на подложките на спойките и виа на повърхността на PCB и го изравнява с нагрян сгъстен въздух, за да образува медни калаени метални съединения върху медната повърхност.
Класификация: Безплатно запръскване на калай и олово на базата на пръскане на калай. Безплатно е да се отговори на изискванията за опазване на околната среда (ROHS).
Предимства: ниска цена, зрял процес, силна устойчивост на окисляване, отлична заваряемост;
Недостатъци: Повърхността на подложката за спойка може да образува феномен на гърба на костенурката, а плоската повърхност на подложката на спойка не е достатъчно висока, което затруднява монтирането на по -прецизни подложки за спойка.
Какви са предимствата и недостатъците на потъването на златото?
Потъващо злато: Известно също като потъващо никелово злато или химическо никелово злато. Отнася се до отлагане на определена дебелина на никел върху повърхностния проводник на PCB чрез химичен метод и след това замества определена дебелина на златния слой (0. 025-0. 075um) на никеловия слой.
Предимства: Добра повърхностна плоскост на подложката за спойка, осигуряваща защита както за повърхността, така и на страните на подложката за спойка. Освен че е заваряващ, той може да се използва и за различни заваряване на обиколка или телена връзка;
Недостатъци: Процесът е сложен, цената е висока и има недостатъци като пропуснато покритие и инфилтрационна покривка при конкретни условия. Никеловият слой съдържа 6-9% фосфор. Най -проблемното е, че поради плътността на златното покритие може да се появи ефект на черен диск (пасивация на никеловия слой), което затруднява прикрепянето или причиняването на части да паднат. Механизмът на образуването на черен диск е много сложен, възникващ в интерфейса между Ni и златото, директно се проявява като прекомерно окисляване на Ni. Ако дебелината на отложеното злато надвишава 5U, това ще направи фугите за спойка крехки и ще повлияе на надеждността.
Нормална решетка Ng решетка
Какви са предимствата и недостатъците?
Сребърно отлагане: Това е процес на отлагане на Ag покритие върху повърхността на PCB подложките чрез замяна на Cu с Ag, което води до пореста структура на сребърния слой на микроскопично ниво, с обща дебелина на отлагане 0. 15-0. 25um.
Предимства: Процесът е сравнително прост, повърхността на подложката за спойка е плоска и може да осигури защита както за повърхността, така и за страните на подложката за спойка. Цената е сравнително ниска в сравнение с химическите Ni/Au, а споменатата е добра.
Недостатъци: Лесен за окисляване, в контакт с халиди/сулфиди, бързо става жълто/черно, засягайки външния вид и спойка. Химическите сребърни покрития на платката за маска за запояване също могат да причинят явлението Jaffe, а неправилното управление може да причини късо съединение във веригата; Многократното заваряване може лесно да доведе до лоша заваряване.
Какви са предимствата и недостатъците на отлагането на калай?
Отлагане на калай: Това е медно калаено метално съединение, което отлага SN покритие върху повърхността на PCB подложки, като замества Cu със SN.
Предимства: Той има същата добра заваряемост като изравняването на горещия въздух, както и плоскостта, подобна на никеловото злато, и няма проблем с дифузията между металите на никеловото злато.
Недостатък: кратко време за съхранение. Феноменът на калаените мустаци е предразположен да се появи и миграцията на калайди и калай по време на процеса на заваряване може да причини проблеми с надеждността.
Какви са предимствата и недостатъците на OSP?
OSP: Известен също като органичен защитен филм. Тя се отнася до химическото покритие на органично съединение на алкил фенил имидазол върху повърхностния проводник на PCB, за да се защити повърхността на подложките и виатите на спойка.
Предимства: Повърхността на подложката за спойка е плоска, осигуряваща защита както за повърхността, така и на страните на подложката за спойка, с ниска цена и прост процес.
Недостатъци: Дебелината на филма е много тънка (0. 25-0. 45um), което лесно може да причини лоша споразнаместност поради неправилна работа и не може да се адаптира към многократно запояване, особено в текущата ера без олово. Времето за съхранение е сравнително кратко и не може да бъде свързано.