Подредената структура е важен фактор, влияещ върху ефективността на EMC наPCB дъскии важно средство за потискане на електромагнитните смущения. С непрекъснатото появяване на високоскоростни вериги, сложността на платките за PCB също се увеличава. За да се избегне електрическите смущения, сигналният слой и мощният слой трябва да бъдат разделени, което включва дизайн на HDI многослойна дъска. И така, какви са често използваните структури за подреждане заHDI многослойни дъски?
1. Проста еднократна ламинирана печатна платка
Шест слоя са подредени наведнъж, със структура на подреждане на (1+4+1). Този тип панел е най-простият, тоест вътрешната многослойна платка няма погребани дупки и може да бъде завършена в една преса. За разлика от многослойните дъски, в бъдеще са необходими множество процеси като лазерно пробиване на слепи дупки.
2. Конвенционална еднократна слоеста HDI печатна платка
Един слой HDI 6- платка на слоя е подредена, за да образува структура от (1+4+1). Структурата на този тип дъска е (1+ n +1), (n по -голям или равен на 2, n равномерно), което в момента е основният дизайн на първичните ламинирани дъски в индустрията. Вътрешната многослойна дъска е заровила дупки и изисква вторично натискане, за да завърши.
3. Конвенционален вторичен слой HDI печатна дъска
Вторичният слой HDI 8- платка на слоя е подредена в структура от (1++1+4+1+1). Структурата на този тип панел е (1+1+ n +1+1), (n по -голямо или равно на 2, n равномерно число), което в момента е основният дизайн на вторичното наслояване в индустрията. Вътрешният многослоен панел е заровил дупки и изисква три цикъла на натискане.
4. Вторият тип конвенционален вторичен слой HDI отпечатана дъска
Вторичният слой HDI 8- платка на слоя е подредена в структура от (1+1+4+1+1). Структурата на този тип дъска (1+1+ n +1+1), (n по -голяма или равна на 2, n дори числа), въпреки че е вторична структура на ламинирана дъска, заровените дупки не са разположени между слоеве (3-6), но между слоеве (2-7). Този дизайн може да намали броя на ламинирането с едно, което прави вторичната ламинирана HDI платка изисква три процеса на ламиниране, оптимизирайки го до двуетапен процес на ламиниране.
5. HDI на вторичен слой със слепи за подреждане на дупки дизайн
Слепите дупки са подредени отгоре на заровените дупки (2-7) слой, а вторичният слой от HDI 8- слой дъска е подредена, за да образува структура от (1+1+4+1+1). Структурата на този тип панел е (1+1+ n +1+1), (n по-голям или равен на 2, дори n), а вътрешният многослоен панел е заровил дупки, които изискват вторично натискане за завършване.
6. HDI на вторични слоеве с дизайн на слепи отвори за напречен слой
Вторичният слой HDI 8- платка на слоя е подредена в структура от (1+1+4+1+1). Структурата на този тип панел е (1+1+ n +1+1), (n по -голям или равен на 2, n дори). Тази структура е вторичен слой панел, който в момента е труден за производство в индустрията. Вътрешният многослоен панел е заровил дупки в слоеве (3-6) и изисква три цикъла на натискане за завършване.
7. Оптимизация на HDI панели с други подредени структури
Могат да бъдат оптимизирани и тройни слоести печатни дъски или платки за печатни платки с повече от три слоя. Пълна HDI дъска с три слоя изисква четири преси.