1. Ключови показатели за ефективност на PCB
Физични свойства: якост на отлепване/коефициент на топлинно разширение/якост на отлепване
Химични свойства: Tg/Td/Z-CTE Електрически свойства: диелектрична константа/диелектрични загуби/забавяне на горенето Свойства на околната среда: степен на водопоглъщане/CAF устойчивост/CTI
2. Температура на встъкляване Tg
Температурата на встъкляване Tg е важен характерен параметър на PCB материалите, който се отнася до температурата, при която материалът преминава от стъкловидно състояние в гумено състояние. Когато температурата е под Tg, PCB материалът е в твърдо стъклено състояние; Когато температурата е по-висока от Tg, материалът ще стане мек и гъвкав като гума, с обратими свойства на деформация.
3. IPC стандартна класификация:
По-голяма или равна на 130 градуса C ниска Tg По-голяма или равна на 150 градуса C средна Tg По-голяма или равна на 170 градуса C висока Tg оказва влияние върху използването на печатни платки: Tg може да повлияе на Z-CTE, деформация при висока температура, стабилност на размерите и други свойства на материала.
3. Коефициент на топлинно разширение
Коефициентът на топлинно разширение (CTE) на PCB е важен параметър за измерване на стабилността на размерите на материалите при температурни промени. Коефициентът на топлинно разширение е разделен на коефициенти на топлинно разширение по оста X, Y-ос и Z-ос, като обикновено се отнася до коефициента на разширение по Z-ос, тъй като има най-голямо влияние върху надеждността на материала. По-конкретно, CTE описва съотношението на промяната в дължината на материала за единица промяна на температурата към първоначалната дължина. За PCB материали линейният коефициент на топлинно разширение обикновено се използва за измерване на линейната промяна в размера по време на температурни промени.
4. Температура на термично разлагане Td
Температурата на термично разлагане Td се отнася до температурата, при която PCB материалите започват да се разлагат при високи температури. Това също е един от важните параметри за разработване на процеси за гореща замяна на PCB. Температурата на термично разлагане на PCB материалите може да повлияе на тяхната стабилност и продължителност на живота при работна температура. Ако температурата на термично разлагане на PCB материалите е ниска, те са склонни към разлагане и окисление при високи температури, което води до разграждане и повреда на свойствата на материала. Следователно при избора на PCB материали е необходимо да се вземе предвид температурата им на термично разлагане, за да се гарантира тяхната стабилност и продължителност на живот при работна температура.
5. Якост на отлепване на медно фолио
Якостта на отлепване е мярка за силата на свързване между проводника и материала на субстрата. Дебелината на медното фолио ще повлияе на стойността на якостта на отлепване на теста, като по подразбиране е мед с дебелина 1 унция. Якостта на отлепване на медното фолио е един от важните показатели за оценка на качеството на печатни платки. Тестът за якост на отлепване обикновено се отнася до теста за якост на свързване между медно фолио и субстрат или между медно фолио и кафяв филм. Чрез използване на универсална машина за изпитване на опън за вертикално разтягане на медно фолио с определена скорост се открива стойността на силата по време на отлепването на медното фолио от субстрата и се изчислява силата на отлепване.
6. Водопоглъщаемост и хигроскопичност
Влияещи фактори: Водопоглъщането и хигроскопичността на PCB се влияят главно от състава на материала и производствения процес. Например, някои PCB материали могат да съдържат хидрофилни групи или порести структури, които могат да увеличат абсорбцията на вода и влага на PCB. Въздействие върху производителността: Когато PCB абсорбира влага, нейните ключови параметри на производителност, като диелектрична константа и коефициент на топлинно разширение, може да се променят. Тези промени могат да причинят закъснения или изкривявания в предаването на сигнала, като по този начин повлияят на работата на цялото електронно устройство. Проблем с надеждността: ПХБ, изложени на среда с висока влажност за дълго време, могат да абсорбират вода и да се разширят, което води до промени в размера, деформация или напукване. Тези проблеми не само влияят върху точността на инсталиране на електронните компоненти, но също така могат да причинят повреди на веригата и да намалят надеждността на електронните устройства. Защитни мерки: За да се намали абсорбцията на вода и влага от PCBs, могат да се вземат някои защитни мерки. Например, покриване на водоустойчиво покритие върху повърхността на PCB или използване на материали с ниска абсорбция на влага. Освен това, по време на процеса на проектиране и производство, средата на приложение и условията на влажност на ПХБ също трябва да бъдат напълно взети предвид и трябва да бъдат избрани подходящи материали и процеси.
7. Забавяне на горенето
Забавянето на горенето на PCB е важен показател за ефективност, използван за оценка на характеристиките на горене на материалите след запалване на пламък. Според различните свойства за забавяне на горенето, PCB могат да бъдат разделени на три нива: V-0, V-1 и V-2.
8. Диелектрична проницаемост
Диелектричната константа на смолата е по-малка от тази на стъкления плат и с увеличаване на съдържанието на смола диелектричната константа намалява. Диелектричната константа е важен параметър за измерване на електрическите свойства на изолационните материали, по-специално, тя представлява относителната диелектрична проницаемост на изолационния материал, запълнен между електродните пластини на кондензатор. Колкото по-голяма е диелектричната константа, толкова по-добри са изолационните характеристики.
9. Коефициент на загуба
Коефициентът на загуба (известен също като тангенс на загуба или тангенс на ъгъл на загуба) е параметър, който описва загубата на енергия на материал под действието на електрическо поле. Колкото по-голям е коефициентът на загуба, толкова по-голяма е загубата на енергия на материала под действието на електрическо поле. В допълнение, производственият процес на печатни платки също може да окаже влияние върху коефициента на загуба. Например фактори като повърхностна обработка, процес на ламиниране и дебелина на медно фолио на печатни платки могат да окажат определено влияние върху коефициента на загуба. Следователно при практически приложения е необходимо да се изберат подходящи материали за печатни платки и параметри на процеса въз основа на специфични изисквания за приложение и изисквания на производствения процес, за да се намалят коефициентите на загуба и да се подобри производителността и надеждността на веригата.
10. CAF съпротивление
CAF устойчивостта на PCB се отнася до способността му да устои на йонна миграция, особено във влажна среда. CAF, известен също като проводяща анодна нишка, е електрохимична реакция, която протича във влажна среда, причинявайки образуването на проводим канал между анода и катода във веригата, което води до късо съединение.
11. Индекс на устойчивост на течове CTI
Индексът на устойчивост на изтичане на печатни платки (CTI) се отнася до най-високата стойност на напрежението, при която повърхността на твърд изолационен материал може да издържи 50 капки електролит, без да образува следи от изтичане при комбинирано действие на електрическо поле и електролит, изразено във V. Тестерът за следи от изтичане използван за CTI тестване, се състои от устройство за захранване с напрежение, два правоъгълни електрода с напречно сечение 2 mm x 5 mm, изработени от платина, 30-градусов наклон в единия край на електрода и игла за капчици за добавяне на електролит.