Ядрото наHDIПроизводството на платки се състои в постигане на взаимосвързаност с висока -плътност чрез микропори и фини линии, с ключови технологии, включително лазерно пробиване, запълване с галванично покритие на микропори, производство слой по слой и прецизно подравняване.
1, Основна технология за производство
Технология за лазерно пробиване
Функция: Пробийте отвори с микроразмери (обикновено 3-5 ml в диаметър) върху изолационния слой за междуслойни електрически връзки.
Ключови параметри: бленда, аспектно съотношение (обикновено се контролира на 1:0,8-1:1), грапавост на стената на отвора. Ултравиолетовият лазер (UV) обикновено се използва за постигане на "студена обработка" и намаляване на термичните щети.
Предизвикателство: Необходимо е да се сътрудничи със системи за прецизно позициониране (като CCD визуално позициониране), за да се гарантира, че грешката при подравняване между позицията на отвора и веригата на долния слой е на ниво микрометър.
Микро пореста технология за галванично пълнене
Функция: Отлагане на мед върху вътрешната стена на микродупки, пробити с лазер, образувайки проводящ път с ниско съпротивление.
Ключов процес: Използване на технология за импулсно галванично покритие за контролиране на текущата форма на вълната и гарантиране, че медният слой вътре в отвора е еднороден и без кухини. След запълване на дупките често се извършва химично механично полиране (CMP), за да се направи повърхността плоска.
Предизвикателство: Равномерно запълване на микропори с високо аспектно съотношение, за да се предотврати отражението на сигнала или несъответствието на импеданса, причинено от галванични дефекти.
Послоен производствен процес
Функция: Изграждайте много-слойни платки, като ги подреждате слой по слой, за да постигнете висока-плътност на окабеляването.
Ключови стъпки:
Подготовка на основната дъска: Подгответе основната основна дъска (обикновеноFR-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->пресоване и втвърдяване.
Основни предимства: Постигане на ултра{0}}фини линии (ширина на линиите/разстояние до 30-50 μm) и висока плътност на линиите.
Технология за прецизно подравняване и ламиниране
Функция: Осигурете прецизно подравняване на веригата на всеки слой по време на компресия, като избягвате неправилно подравняване на междинния слой, което може да причини прекъсване или късо съединение.
Основно изискване: Точността на подравняване на междинния слой трябва да бъде в рамките на ± 15 μm. Използването на последователно ламиниране (ламиниране слой по слой) вместо еднократно-ламиниране може значително да намали мехурчетата и дефектите между слоевете.
2, Спомагателни и ключови процеси
Повърхностна обработка: като ENIG (безелектрическо никелово потапяне в злато), OSP (органична спояваща маска) и др., за защита на медната повърхност и осигуряване на добра заваряемост.
Маска за запояване и ситопечат: прецизен печат на маска за запояване и идентификация на знаци.
Тестване и инспекция: Използване на тестване с летяща игла, автоматична оптична инспекция (AOI) и т.н., за да се гарантира електрическа ефективност и качество на външния вид.
3, Технически предизвикателства и тенденции на развитие
Предизвикателство: Когато размерът на порите допълнително намалее (като напр<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), трудността на лазерното пробиване и галванопластиката се увеличава рязко; Междуслойното подравняване и контролът на целостта на сигнала на HDI платки от висок -порядък (като HDI за свързване на произволни слоеве) са по-сложни.
Тенденция: Развитие към по-висок ред (като HDI за свързване на произволни слоеве), по-малка бленда/ширина на линията (като ниво от 20 μm), нови материали (като диелектрични материали с нисък Dk/Df) и интелигентно производство (като инспекция на качеството на AI, оптимизиране на параметрите на процеса с цифрова двойна симулация).
HDI печатни платки, fr-4 pcb, печатни платки