Има значителни разлики междуИндекс на човешкото развитие(Връзка с висока плътност) PCB и обикновена PCB в производствения процес, структурните сценарии, производителност и приложения . Следното е специфично сравнение:
1. Производствен процес и технология
HDI PCB: Using laser drilling technology, the aperture can be less than 0.076 millimeters (3mil), and the use of micro blind holes and buried hole designs to achieve high-density wiring layers increases the number of times (such as second-order and third-order HDI), making the technical difficulty higher. The line width and spacing should be Less than or equal до 76,2 микрона, а плътността на подложката трябва да надвишава 50 на квадратен сантиметър.
Обикновена ПХБ: Разчитайки на традиционното механично сондиране, блендата обикновено е по-голяма или равна на 0 . 15 милиметра, използвайки дизайн на отвора, с ниска плътност и точност на окабеляване.
2. Структура и изпълнение
Hdi pcb:
Той може да постигне дизайн с повече от 16 слоя и да използва метода на наслояване за постигане на лек и компактен дизайн, подобрявайки проблеми като радиочестотни смущения и електромагнитни смущения .
Диелектрична дебелина на слоя по -малка или равна на 80 микрона, по -прецизно управление на импеданса, кратък път на предаване на сигнала, висока надеждност .
Обикновена PCB: предимно двустранна или 4- платка на слоя, с голям обем и тегло, слаби електрически характеристики, подходящи за сценарии с ниска сложност .
3. Полета за приложение
HDI PCB: Използва се главно за продукти със строги изисквания за миниатюризация и висока производителност, като смартфони (като iPhone дънни платки), комуникационно оборудване от висок клас, медицински инструменти и т.н. .
Обикновена ПХБ: Обикновено се използва в основни електронни продукти като домакински уреди и оборудване за промишлено управление .
4. затруднения с разходите и производството
HDI PCB: Поради сложни процеси като лазерно пробиване и запълване на микро отвори, цената е значително по -висока от тази на обикновените PCB . Ако процесът на включване на заровените отвори не се обработва правилно, лесно може да доведе до проблеми като неравномерна повърхност и нестабилен сигнал .
Обикновена PCB: Ниска производствена цена и зрял процес .
5. тенденции за развитие
С напредването на технологията за лазерно пробиване, HDI платките вече могат да проникват в 1180 стъклени платна, намалявайки разликата в избора на материали. Напредналите HDI (като произволно свързани платки с множество слоеве) стимулират развитието на електронни продукти към миниатюризация и висока производителност.
Връзка с висока плътност
Връзка с висока плътност
HDI PCB
HDI платки
PCB с висока плътност с висока плътност
HDI печатни платки
HDI дъска
HDI PCB Производител
PCB с висока плътност
PCB HDI
HDI PCB платка
Изработка на HDI PCB
HDI PCBS
HDI дъски
PCB за взаимосвързаност с висока плътност
Вики за взаимосвързаност с висока плътност
PCB SBU
Elic PCB