Модулността на предния край става все по-сложна
В ерата на 5G степента на модулиране на RF интерфейсите ще става все по-висока. С надграждането на комуникационните стандарти, повече честотни ленти и комуникационни системи от по-високо ниво трябва да имат съвместимост надолу. Поради това все повече и повече радиочестотни устройства стават все по-сложни. В същото време, капацитетът на батерията и фабриките за безжично зареждане на гъвкави платки за мобилни телефони Компресирайте повърхностните продукти на платката на платката определят неизбежната тенденция на модулиране:
1. Терминалът е миниатюризиран. Модулността на RF предния край намалява отпечатъка на печатни платки, което е особено важно за мобилни телефони с един инч земя.
2. Последователност на масовото производство. Когато се използва една част за изграждане на сложна радиочестотна верига, е трудно да се осигури последователност по време на масовото производство. Модулизацията прави веригата вътрешна и има по-висока надеждност.
3. Съкратете цикъла на развитие. Модулирането на RF предния край подобрява ефективността на R&D на производителите на мобилни телефони, съкращава цикъла на разработка на продукти и позволява на производителите на мобилни телефони да представят нови продукти на пазара по-бързо.
RF предните модули имат главно три архитектури: PAMiD архитектура, MMMBPA+ASM архитектура, MMPA+TxFEM архитектура, като цяло съответстващи на различни форми на модуларизация. MMMB PA интегрира 2G/3G/4G PA и е свързан към модула за превключване на антената ASM чрез външен филтър и дуплексор, тоест MMMB PA+ASM архитектура. MMPA+TxFEM в момента е най-широко използваната RF интерфейсна архитектура в Китай. MMPA интегрира само 3G/4G PA, а 2G PA интегрира ASM, което се нарича"TxFEM". PAMiD интегрира MMMB PA+ FEMiD, за да осигури най-високо ниво на интеграция. Основните водещи модели трябва да поддържат повечето от световните честотни ленти' и повечето от тях използват PAMiD архитектура.