Основните разлики междуPCB (печатна платка)иFR4(Епоксидна смола на стъклените влакна) са тип материал, характеристики на производителността и сценарии на приложение:
Материал и структура
PCB: Използване на метални субстрати (като алуминиеви субстрати) или керамични субстрати (като алуминиев оксид, алуминиев нитрид и др.), Той има висока термична проводимост и изолационни свойства.
FR4: Използвайки епоксидна смола, подсилена с стъклени влакна, като субстрата, разсейването на топлината е лошо и е необходим допълнителен изолационен слой.
Топлинна проводимост и изолация на характеристиките
PCB: Топлинната проводимост може да достигне 25W до 230W (в зависимост от материала), а характеристиката на изолацията е отлична (изолационно съпротивление ω. Cm по -голямо или равно на 10 ⁴).
FR4: Термичната проводимост е само няколко вата и топлината трябва да се прехвърля през изолационния слой, което води до слаба обща способност за разсейване на топлина.
Цена и цикъл
PCB: Висока цена (като няколко хиляди юана за вземане на проби от керамичен субстрат), производствен цикъл от 10-15 дни.
FR4: Разходите за вземане на проби са около няколкостотин юана и могат да бъдат изпращани 24 часа на ден.
Приложими сценарии
PCB: Високочестотни вериги, оборудване с висока мощност, аерокосмическо и други сценарии, които изискват силно разсейване и изолация на топлина.
FR4: Сценарии с ниски изисквания за производителност, като конвенционални електронни устройства и продукти за потребителска електроника.
Основните разлики между алуминиевия субстрат за вземане на проби от PCB са както следва:
1, Изпълнение на разсейване на топлина
Алуминиев субстрат: има отлични характеристики на разсейване на топлина. Поради алуминиевия субстрат, алуминиев, който има добра топлопроводимост, алуминиевият субстрат може ефективно да разсее топлината и да намали работната температура. Това е особено важно за веригите, които изискват високи характеристики на разсейване на топлина, като електронни вериги за мощност.
B-4 дъска: Сравнително лоша работа на разсейване на топлина. Материалът на субстрата на плаката FR-4 е епоксидна смола и плат от стъклени влакна, а топлинната му проводимост не е толкова добра, колкото алуминиевата, така че ефектът на разсейване на топлината не е толкова добър, колкото алуминиевият субстрат.
2, топлинна устойчивост
Алуминиев субстрат: Поради високата си топлопроводимост и добрата топлинна устойчивост, алуминиевият субстрат може да поддържа стабилност при по -високи работни температури.
Борд FR-4: Въпреки че плаката FR-4 също има известна топлинна устойчивост, неговата стабилност при високи температури е по-лоша в сравнение с алуминиевите субстрати.
3, Механична сила и здравина
Алуминиев субстрат: Той има висока механична якост и здравина и може да издържи на големи външни сили и въздействия, което го прави подходящ за приготвяне на отпечатани дъски с големи райони и инсталиране на големи компоненти.
B-4 дъска: Неговата механична якост и здравина са сравнително ниски, а капацитетът му за поддръжка на големи печатни дъски и тежки компоненти е ограничен.
4, Електромагнитно екраниране на ефективността
Алуминиев субстрат: Тъй като алуминият е метал с добра проводимост, той може да се използва като екранираща плоча за защита на електромагнитните вълни и предотвратяване на тяхното излъчване и смущения.
Платка FR-4: няма електромагнитно екраниране на екраниране и не може ефективно да предотврати излъчване и смущения на електромагнитното вълново.
5, коефициент на термично разширение
Алуминиев субстрат: Коефициентът на термично разширение е сравнително малък, близък до този на медното фолио, което е полезно за осигуряване на качеството и надеждността на печатни платки. По време на процеса на нагряване разширяването на алуминиевия субстрат е сравнително малко, което го прави по -малко предразположен към проблеми с качеството, като метализирани дупки и проводници.
Платка FR-4: Коефициентът на термично разширение е сравнително голям, особено за дебелината на дъската, която лесно може да повлияе на качеството на метализираните отвори и проводници, като промените в медния проводник и разкъсванията на металните отвори, като по този начин се отразява на надеждността на продукта.
6, зона за кандидатстване
Алуминиев субстрат: Поради отличните си характеристики на разсейване на топлината, механична якост и електромагнитно екраниране, алуминиевият субстрат обикновено се използва във вериги, които изискват високо разсейване на топлината, висока механична якост и електромагнитно екраниране, като електронни вериги на мощност, високочестотни вериги и др.
Борда на FR-4: Поради ниската си цена, лесната обработка и определена топлинна устойчивост, FR-4 платката обикновено се използва в общия дизайн на веригата и електронните продукти.