Uniwell Circuits 24 слоя задна платка

Субстрат и технологична основа: FR4 епоксидна ламинирана плоскост от стъклени влакна се използва като основен субстрат, който има способност за забавяне на горенето UL94 V-0, отлична механична якост, електрическа изолация и стабилност при обработка. Това е зряло решение за масово производство за 2-32 слойни платки с висока прецизност.
Възможност за окабеляване с висока плътност: поддържа сложни 24-слойни симетрични дизайни на подреждане, позволява високо-прецизен контрол на импеданса, с минимална ширина на линията/разстояние до 3/3 mil, способен да пренася взаимно свързване на сигнали от големи порядъци и отговаря на нуждите на задната платка за многовъзлово предаване на данни.
Висока надеждност: Чрез използването на интегрирана технология за компресия за осигуряване на стабилност на свързване на много-слойни структури, диапазонът на температурна устойчивост е подходящ за тежки среди от промишлен клас, което може значително да намали точките на повреда на връзката при традиционното свързване на много платки, а дългосрочната-оперативна стабилност е отлична.

Този тип 24-слойна задна платка, с висока честотна лента и възможности за високонадеждно предаване на сигнали, е насочена главно към технологични области от висок-край:

В областта на комуникационните мрежи основното приложение е във високо-комуникационни превключватели и табла на сървърни клъстери, поддържащи високо-скоростно свързване на сигнали в широко-мащабни центрове за данни.

Индустриално контролно поле: използва се като основна дънна платка за промишлено контролно оборудване от висок клас и автоматизирани системи за управление, адаптирани към изискванията за дългосрочна-работа с високо натоварване в индустриални сценарии.
Аерокосмически и медицински области: Може да се прилага като основна свързваща задна платка за бордово електронно оборудване и медицинско оборудване за изображения от висок{0}}клас, като отговаря на строги стандарти за употреба за висока надеждност и стабилност.
В областта на компютърните мрежи, като основна опорна платка на сървъри от висок{0}}клас и големи устройства за съхранение, той поддържа високо{1}}скоростен обмен на данни между множество изчислителни възли.