HDI гъвкава платка

1.Продуктите описват

30_副本.jpg

Основни параметри: структура на материала: двустранно лепило + жълто покритие с ниска загуба + (линеен мед + лепило + високочестотен среден полиимиден основен материал + лепило + мед)

Устойчивост: свободно огъване и намотаване
Мъжки: +/- 0.03 mm
Дебелина: 0.15 мм
Арматура: предна и задна 0.15 мм стоманена ламарина
Производствен процес: спояващо покритие, покритие на запушалка, покриващ слой, покрит с филм тип, устойчивост - заваряване тип защитно усукване
Повърхностна обработка: 1 до 2 микрони под потопено злато
Минимална ширина на линията / разстояние между редовете: 0.06mm / 0.09mm
Специална технология: HDI

2.Общи възможности за гъвкави платки:

Слоеве: 20 (включвайте 12 слоя
Линия wideth / пространство (mil) във вътрешния слой: 3/3, 3.5 / 3.5
Съотношение на аспект: 20: 1 (PTH); 1: 1 (слепи виа)
Мин. диаметър на отвора (мили): 6 (механичен); 4 (лазер)
Разстояние от пробиване до проводник (мили): 6
Толеранс за контрол на импеданса (+/-): 10%

3. Пътна карта за технологиите

Нашата технологична пътна карта се очаква да ни позволи да отговорим на бъдещите изисквания на настоящи и целеви клиенти и напълно да задоволим техните изисквания от 2015 до 2019. Пътната карта се основава на редовното производство на оптимизирани натрупвания.
P: Прототип SV: Малък обем М: Масово производство

ВЕЩ			2015	2016	2017	2018	2019
Слоеве	32layer		P	P	SV	SV	SV
	36layer			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Мин. Ширина / пространство на линията	Вътрешен слой	3 / 3mil	М
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	М
		2 / 2mil			P	P	P
	Външен слой	3 / 3mil	SV	SV	М
		2.5 / 2.5mil		P	SV	М
		2 / 2mil			P	P	P
Мин. размер на отворите за механично пробиване		8mil	М
Мин. размер на отворите за механично пробиване		6mil	P	P	SV	SV	SV
Съотношение	13: 1		SV	SV	М
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Дебелина на медта	6 OZ		P	SV	М
	8 OZ		P	P	SV	М
	10 OZ			P	SV	М
	12oz				P	SV	SV
	завършено асиметрично медно фолио 1 / 6OZ		P	SV	М

ВЕЩ			2015	2016	2017	2018	2019
Контрол на импеданса	± 10%		М
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Завършена дебелина на плоскостите	дебел	6,5 мм	P	SV	М
		7.5мм	P	P	SV	SV	SV
		10мм	P	P	P	P	P
	тънък	0.15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	тънък	0,1 mm		P	P	SV	SV
Макс. завършен размер на борда	дължина	1200 мм	P	P	SV	SV	SV
Макс. завършен размер на борда	широчина	650 милиметър	P	P	P	SV	SV
Мин. Вътрешен просвет	4layers	0,075 mm		р	P	р	р
	8layers	0,1 mm		р	P	р	р
	12layers	0,125 мм		р	P	р	р

ВЕЩ		2015	2016	2017	2018	2019
Специална техника	Погребан кондензатор / резистор		P	P	SV	SV
	Твърда гъвкава дъска		P	SV	SV	SV
	Брояч + поляна заровена VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	2-слойни и многослойни алуминиеви печатни платки	P	SV	SV	М
	Метална сърцевина и PTFE материал комбинирани PCB	P	P	SV	SV	SV
	Хибридно пресоване (керамично ядро + FR4 + Cu сърцевина)		P	SV	SV	SV
	Многослоен PTFE			P	P	P
	Частично хибридно притискане (FR4 + керамика)	P	P	SV	SV	SV
	Частично	P	P	SV	SV	SV
	Селективно повърхностно покритие	P	SV	SV	SV	SV
	Техники за половин дупка / половин слот	М
	Процес на пресичане на механична слепота (диаметър на отвора не по-малък от 0.15 мм)		P	P	P	P
	Технология за задно пробиване	P	SV	SV	SV	SV
	Via в PAD	М
	V-CUT преминават през PTH	P	SV	М
	Анормална технология за слотове / дупки (контур, полукръг, винтов отвор, отвор за контрол на дълбочината, контратер, покритие за борд на борда)	SV	М
	Многократно натискане (не повече от 4 пъти)	SV	SV	SV	SV	SV