OSP скенер Flex печатни платки

OSP скенер Flex печатни платки

OSP Скенер Flex PCB 1.продукт описва Спецификация слой: 1 Дебелина: 0.13 мм Материал: 1OZ има лепило валцуване Дебелина на медта: 1 oz Повърхностна обработка: златно покритие Минимална ширина на линията / разстояние между редовете: 0.1мм / 0.095мм FR4 усилване дебелина: 0.5мм Скенер, използвайте оптоелектронни технологии и ...
Изпрати запитване

 

OSP скенер Flex печатни платки
1.Продуктите описват

36_副本.jpg


спецификация
слой: 1
Дебелина: 0.13 мм
Материал: 10Z има лепило
Дебелина на медта: 1 унция
Повърхностна обработка: златно покритие
Минимална ширина на линията / разстояние между редовете: 0.1мм / 0.095мм
FR4 усилваща дебелина: 0,5 мм
Скенер, използвайте оптоелектронни технологии и цифрова обработка, за да конвертирате графиката или информацията за изображението в цифрови сигнали по сканиращ начин. Причината, поради която може да работи, е висококачествената FPC. Универсалните скенери обхващат много файлове, офиси, болници, преподаване и т.н. Тъй като продуктите на FPC са с високо качество, дълъг живот. Нашата компания печели добра репутация.

2. Технологичен лист за ФПК:
Слоеве: 20 (включвайте 12 слоя
Линия wideth / пространство (mil) във вътрешния слой: 3/3, 3.5 / 3.5
Съотношение на аспект: 20: 1 (PTH); 1: 1 (слепи виа)
Мин. диаметър на отвора (мили): 6 (механичен); 4 (лазер)
Разстояние от пробиване до проводник (мили): 6
Толеранс за контрол на импеданса (+/-): 10%


3.FPC приложение
FPC се разглежда главно в продукти като електроника, мобилен телефон, компютър, лаптоп, принтер, скенер, факс, копир, DVD, цифрова камера, преносим компютър, таблетен компютър. През годините на производство Uniwell вече е спечелил голям успех сред доставчиците на FPC.

图片 4_ 副本 .jpg


4.Little знания --- техника за разглобяване на компоненти на люспи на ПХБ
Техника на разглобяване на компонентите на люспи на ПХБ

Компонентите на листа на печатна платка (PCB) са нови микро компоненти без олово или късо съединение. Те са директно монтирани на печатна платка и са специални устройства за повърхностна монтажна технология. Компонентите на люспите имат предимствата на малък размер, леко тегло, висока плътност на монтаж, висока надеждност, силна вибрационна устойчивост, добра високочестотна характеристика, смущения способност и така нататък.В момента той е широко използван в компютърно оборудване, мобилни комуникационни съоръжения, видео интегрирани машина, цветен телевизор високочестотни глави VCD и други продукти, бързо развитие.


Най-често използваните компоненти на люспите са:

(1) люспи резистор

(2) чип кондензатор

(3) Индукционен лист

(4) чип диод

(5) Тридод на люспите

(6) Интегрална схема с малки чипове и т.н.

Тези люспести компоненти са много малки по размер, страх от топлина и допир, а някои оловни крака са твърде много, за да се разглобяват, което създава големи трудности при поддръжката. Ето защо методът на научен демонтаж е много важен.


Метод на абсорбция на медна мрежа
Медната мрежа, абсорбираща калай, е изтъкана от фин меден теленен ремък и може да се използва като кабел от метална екранировка или с многопластова мека тел. Когато се използва, мрежестият проводник е покрит с множество щифтове, покрити с колофонов алкохолен поток, залепващо желязо и теглено с тел, а спойката на всяко стъпало е адсорбирана от жицата. Извадете жицата, прикрепена към спойлера, и го повтаряйте няколко пъти, като постепенно намалявате количеството спойка на щифта, докато щифтът се отдели от печатна дъска.

图片 5_ 副本 .jpg


2. Метод за почистване на тънка течност
Когато многофункционалният елемент се загрява от антистатичен запояващ чугун, спойка може да се почисти с четка за зъби или маслена четка, четка за боядисване и т.н., а компонентите могат да бъдат бързо отстранени. След отстраняване на компонентите, ПХБ трябва да бъдат почистени навреме, на други части, причинени от остатъчен калай.

图片 6_ 副本 .jpg


3. Метод на изтегляне на олово
Този метод е подходящ за разглобяване на интегрални схеми с чип. С лак с подходяща дебелина и определена якост, пробиващ през вътрешната междина на щифта на интегралната схема, единият край на емайлираните проводници е фиксиран в подходящо положение, другият края се задържа ръчно, а когато спойката се разтваря, издърпайте емайла тел "изрязани" спойка съединение, интегриран щифт щифт и отпечатано разделение борда.


4. Метод за демонтиране на устройството за засмукване на калай
Абразивите на калай имат обикновени абсорбенти за калай и калайдиващ чугун два вида. Когато се използва обикновен абсорбер за калай, буталният прът на калайния абсорбатор се притиска надолу. Когато свързващото съединение на разглобеното парче се стопи чрез електрическата спойка, смукателната дюза на калайния абсорбатор се притиска към точката на топене и освобождаващият бутон на калайния абсорбатор се притиска и камерата се изсмуква, докато буталото пръчка от калайния абсорбатор се отскача назад. Повтаря се няколко пъти, може да се отдели от PCB. Поцинковането е специална инструмент за абсорбиране на калай, който сглобява обикновения абсорбатор на калай и електрическата запояваща желязо, а използването му е същото като това на обикновен абсорбатор на калай. Трябва да се обърне внимание на антистатичните средства по време на локално отопление, мощността на запояващото желязо и размера на желязната глава трябва да са подходящи.

Популярни тагове: OSP скенер flex PCB, Китай, доставчици, производители, фабрика, евтини, персонализирани, ниска цена, високо качество, цитат