1. Структурни характеристики
В сравнение с традиционните еднослойни или двуслойни дъски, този продукт има по-висока плътност на окабеляването и по-силни електрически характеристики. Слоевете за окабеляване са добавени както в хоризонтална, така и в вертикална посока, осигурявайки повече електрически пътища и точки на свързване на компонентите, като ефективно се облекчават проблеми като задръствания в окабеляване и електромагнитни смущения. В допълнение, може да се осигури и по -добро разпределение на мощността и дизайн на връзки, за да се направи цялата система по -стабилна.
2. Функция на вътрешния проводим слой
Вътрешният проводим слой е съставен главно от медно фолио и функцията му е да свърже електрическите уреди вътре в платката. При проектиране трябва да се вземат предвид различни фактори като електрически характеристики, електромагнитна съвместимост и плътност на окабеляването, за да се гарантира добра ефективност на предаването на сигнала.
3. Анализ на изолационния диелектричен слой
Изолационният диелектричен слой е разположен между проводимите слоеве, а основната му функция е изолация и опора. Повечето от тях са изработени от изолационни материали, като подсилена от стъклени влакна епоксидна смола, полиимид и др. Поради отличните си изолационни свойства и механичната якост, този тип материал може да осигури електрическа стабилност.
4. Функция на външния проводим слой
Външният проводим слой е частта на4- платка PCB платкаТова е директно свързано с електронни компоненти, носейки функциите на компонентно запояване и вход и изход на сигнала. При проектиране трябва да се обмисли пълното разглеждане на оформлението на компонентите, характеристиките на предаването на сигнала и процесите на заваряване. Докато тези аспекти са направени добре, животът на обслужването може да бъде удължен.
5. Общи предимства
Тази структура може да осигури повече пространство за окабеляване, което позволява на функциите да бъдат по -добре интегрирани заедно. Той също така може ефективно да управлява линиите на мощност и заземяване, да избягва електромагнитните смущения и да подобри работата на разсейването на топлината.