HDI PCBОтпечатаната платка като платка с висока плътност става все по-широко използвана. HDI PCB платка е платка с висока плътност, която може да постигне по-висока плътност на окабеляването, по-малка опаковка и по-висока скорост на предаване на сигнала.
1. Концепция и приложение на печатна платка на HDI PCB
Отпечатаната платформа на HDI PCB е съкращение за печатна платка с висока връзката с висока плътност, която принадлежи към тип платка, която подобрява нивото и плътността на свързването на веригата чрез компресиране на линиите и точките под предпоставката на ограничената площ и разстоянието на линията, като по този начин повишава производителността и надеждността на цялата система. Поради своите високомерни характеристики на окабеляване, плътност на опаковката и скорост на предаване на сигнали, отпечатаните платки на HDI PCB са широко използвани в безжичната комуникация, автомобилната електроника, медицинските устройства, оборудването за индустриален контрол, мрежовата комуникация, потребителската електроника и други полета.
2. Основни точки за избор на материал от печатна платка на HDI PCB
Материалът на печатащата платка на HDI PCB трябва да има характеристики като ниска диелектрична константа, ниска загуба, висока термична стабилност и добри показатели за рязане и пробиване.
Обикновено често използваните материали включват силиконова дъска (Fr -4)
Ултра тънък фенолен шперплат (BT)
Композитни изомерни въглеводороди (CEP -3)
Полиимид (PI) и циркония (Zro2), др.
Сред тях различните материали имат разлики в параметрите на процеса, производителността, разходите и други аспекти на печатни платки, които трябва да бъдат избрани в съответствие с действителните приложения и изискванията за производствена технология.
3. Изисквания за проектиране и процес на HDI PCB печатни платки
Дизайнът на отпечатаните платки на HDI PCB трябва да отчита компресията, плътността на опаковката, мощността на сигнала, скоростта и други характеристики на веригите и точките. Освен това трябва да се вземат предвид фактори като добра съвместимост, доброкачествена термична стабилност, дебелина на плочата и брой слоеве и покритие на спойка. По отношение на изискванията на процеса, за да се подобри яснотата, точността и надеждността на печатни платки, трябва да се използват прецизно и надеждно производствено оборудване и параметри на процеса, комбинирани със строги мерки за контрол на качеството.
4. Работа по подготовка преди производството на печатна платка на HDI PCB
Преди да се произведе HDI PCB печатни платки, е необходима подготовка като преглед на дизайна, доставка на материали, потвърждение на производствените процеси и параметрите на процеса. В същото време трябва да се вземат предвид и изискванията за управление на околната среда, безопасност и управление на качеството и трябва да се формулират съответните мерки и стандарти, за да се гарантира безопасността на производствените процеси и качеството на печатни платки.
5. Графична трансмисия и образуване на изображения на табла за печатни платки HDI PCB
Графичното предаване на HDI PCB печатни платки обикновено приема данни на Gerber, формат ODB ++, IPC -2581 формат и т.н., и произвежда форми на изображение чрез връзката и перфорацията на многослойните вериги. В този процес трябва да се счита, че фактори като редуцируемост, точност на щамповане, точност на обработка и контролируемост на процесите, за да се поставят основата на предишния поток на процеса. В допълнение, е необходимо да се използват метални маски (като фотолитография) и процеси на офорт, за да се образуват многослойни вериги и сигнални връзки на Acupoint.
6. Производство на медно фолио слой за печатна платка на HDI PCB
В производствения процес на HDI PCB печатни платки, медното фолио слой е важно средство за легирани метали в производството на чипс. Доброто качество на медното фолио и работата на окабеляването са един от много важните фактори в производството на печатни платки. Производството на медно фолио на слоя включва четири стъпки: Предварително обработка на медно фолио, покритие с мед, фосфеване и мед. Сред тях медното покритие на фолиото и медта са ключови стъпки и важни фактори, влияещи върху качеството на слоя на медното фолио.
7. Обработка на вътрешния слой и формиране на платка с печатна платка HDI PCB
Обработката на вътрешния слой е решаваща стъпка в производството на HDI PCB печатни платки. В този етап той включва главно четири процеса: подготовка на повърхността на медното фолио, устойчиво на корозия почистване, лепило на покритие и сушене. Вътрешното формоване на вътрешния слой включва главно стъпки като натискане, покритие и сушене, така че вътрешните линии като подписи, канали и вериги да могат да бъдат проектирани и интегрирани в производствения процес.
8. Повърхностно обработка и пробиване на HDI PCB печатни платки
Повърхностната обработка е важна стъпка в производството на печатни платки, главно включваща предварителна обработка на медното фолио и процесите на покритие на повърхността на субстрата и офорт. Пробиването е критичен процес в печатни платки на HDI PCB и ключова връзка в процеса на производство на Core Circuit. Подкрепете различна бленда и високоскоростно сондиране, за да подобрите точността и ефективността.
9. Химически мед и златно покритие на печатни платки на HDI PCB
В производствения процес на HDI PCB печатни платки, химическо медно покритие и златно покритие може да поддържа добра устойчивост на корозия на слоя и повърхностния слой на медното фолио и да подобри качеството на предаването на сигнала. Химическото медно покритие и златното покритие се извършват главно чрез химични реакции като йонен обмен и адсорбция за завършване на физическата и химическата обработка на повърхността на платките.
10. Тестване на нитове и завършени продукти на отпечатани платки на HDI PCB
В края на производството на печатна платка на HDI PCB е необходимо да се извършва тестване на нитове и готови продукти на печатна платка. В този процес той включва главно стъпки като запояване, нитове, обработка на повърхността и тестване на крайния продукт. Следвайки тези стъпки, целият производствен процес може да бъде завършен, като същевременно се гарантира стабилността и работата на печатаната платка.
11. Предпазни мерки за опаковане и транспортиране на печатни платки на HDI PCB
След завършване на производството и тестването на HDI PCB печатни платки са необходими пакети и транспортиране. По време на опаковката и транспортирането трябва да се обърне внимание на дебелината, размера, теглото и съпротивлението на шока на печатни платки, като същевременно се следва съответните стандарти и процедури за транспорт, за да се гарантира качеството и безопасността на печатни платки.