Като основен носител на електронни устройства, иновациите и надграждането на производствения процес на печатни платки са от решаващо значение. Като усъвършенствана технология за производство на печатни платки,технология за слепи заровени дупкивсе повече получава широко внимание и приложение в индустрията, осигурявайки силна подкрепа за миниатюризация, висока-плътност и високо-скоростно предаване на сигнали на електронни продукти.
1, Определение и принцип на технологията на сляпа заровена дупка
Технологията за слепи заровени дупки се отнася до серия от технически средства за създаване на слепи и заровени дупки върху печатни платки. Сляпата дупка е вид несквозна дупка, която се отваря в единия край на повърхността на печатната платка и завършва на определен слой вътре в платката, като върха на айсберг, като се вижда само един край. А заровените дупки са напълно скрити вътре в печатната платка, свързвайки различни вериги на вътрешния слой, които не могат да се наблюдават директно от повърхността на платката. Този процес използва техники като лазерно пробиване, механично пробиване и галванопластика за конструиране на специални взаимосвързващи структури в рамките на много-слойни печатни платки, което значително увеличава плътността на окабеляването и сложността на електрическите връзки.
Като вземем за пример печатната платка на смартфон, поради изключително ограниченото си вътрешно пространство, тя изисква интегрирането на множество функционални компоненти като процесори, памет, модули на камерата и комуникационни модули, което поставя изключително високи изисквания към плътността на окабеляването на печатната платка. Технологията за слепи заровени дупки може да постигне гъвкави връзки между различни слоеве от вериги в ограничено пространство чрез умело проектиране за слепи и заровени дупки, създаване на условия за високо-плътно окабеляване и задоволяване на нарастващото търсене на функции на смартфон.
2, Предимствата на технологията за слепи заровени дупки
(1) Увеличете плътността на окабеляването
Традиционният дизайн с -отвор, който минава през цялата печатна платка, заема много място и ограничава гъвкавостта на окабеляването. Процесът на слепи заровени дупки ефективно намалява отпечатъка на проходните отвори върху повърхността на платката, като скрива точките на свързване вътре в платката, като по този начин осигурява повече пространство за окабеляване. Например, в дизайна на печатни платки на някои таблетни компютри от висок-клас, използването на технология за слепи отвори увеличи плътността на окабеляването няколко пъти в сравнение с традиционните процеси, което позволява интегрирането на повече схеми в ограничено пространство и отговаря на високата-производителност и мултифункционалните нужди на таблетните компютри.
(2) Подобрете целостта на сигнала
Целостта на сигнала е от решаващо значение при предаването на високо-скоростни цифрови сигнали и високо{1}}честотни аналогови сигнали. Технологията за слепи заровени дупки може да намали дължината и сложността на пътищата за предаване на сигнала, както и проблеми като отражение на сигнала и пресичане. Вземайки платката на платката на 5G комуникационните базови станции като пример, честотата на сигнала може да достигне няколко GHz, а скоростта на предаване на сигнала е изключително висока. Използването на технология за слепи заровени дупки може да намали смущенията по време на предаване на сигнал, да осигури стабилно предаване на сигнала, ефективно да подобри производителността на комуникационното оборудване и да отговори на нуждите от високо-скоростно предаване на данни и високо-честотна обработка на сигнала.
(3) Реализиране на миниатюрен дизайн
С развитието на електронните продукти към тънкост, изискванията за размер и дебелина на печатни платки стават все по-строги. Процесът на сляпа заровена дупка позволява на печатните платки да намалят размера и дебелината, като същевременно поддържат или увеличават функционалността. Например в носими устройства като смарт часовници вътрешното пространство е изключително малко. Платките за печатни платки, произведени с помощта на технология за слепи заровени дупки, могат да постигнат сложни верижни връзки в ограничено пространство, отговаряйки на търсенето на миниатюризиран дизайн на смарт часовниците, правейки ги по-леки, по-преносими и по-удобни за носене.
3, Производственият процес на технологията за слепи заровени дупки
(1) Процес на пробиване
Лазерно пробиване: За малки глухи отвори обикновено се използва технология за лазерно пробиване. Лазерът може точно да фокусира и незабавно да генерира висока температура върху печатната платка, което кара платката да се изпарява и образува дупки. Този метод може да постигне изключително малки размери на отвора, като 0,075 mm или дори по-малък, с гладки стени на отворите, малки зони, засегнати от топлина, и минимално увреждане на дъската. Когато правите малки глухи отвори в печатни платки на смартфони, технологията за лазерно пробиване може да отговори на високи-изисквания за точност, като гарантира качеството и производителността на глухите отвори.
Механично пробиване: За някои по-големи слепи и заровени дупки по-често се използва механично пробиване. Чрез използване на високо{1}}прецизно оборудване за пробиване за контролиране на параметри като скорост на пробиване и скорост на подаване, необходимите отвори могат да бъдат пробити на печатната платка. Когато се правят печатни платки за аерокосмическо оборудване, поради изключително високите изисквания за надеждност, механичното пробиване може да осигури точността на размерите и перпендикулярността на отворите, отговаряйки на нуждите на сложни верижни връзки.
(2) Обработка на метализация на дупки
След пробиването е необходимо да се метализират слепи и заровени дупки, за да се направят проводими. Този процес обикновено използва технология за галванопластика за потапяне на печатната платка в разтвор за галванопластика, съдържащ метални йони, като медни йони. Чрез електролиза металните йони се отлагат върху стените на отвора, за да образуват равномерен метален слой. При производството на платки за печатни платки за автомобилна електроника, качеството на метализацията на отворите пряко влияе върху надеждността на електронните системи. Чрез строг контрол на процесите на галванопластика може да се осигури дебелината и адхезията на металния слой вътре в отвора, осигурявайки стабилно предаване на сигнала.
(3) Напластяване и последваща обработка
Платките за печатни платки, които са били подложени на пробиване и метализиране на отвори, ще бъдат ламинирани с материали като полувтвърдени листове. В среда с висока-температура и високо-налягане, полувтвърденият лист се топи и запълва празнините между слоевете, като ги свързва плътно заедно, за да образуват цялостна много-слойна печатна платка. След ламиниране са необходими поредица от последващи стъпки на обработка, като ецване на верига, отпечатване на маска за запояване, отпечатване на символи и т.н., за да завърши в крайна сметка производството на печатната платка. В процеса на производство на компютърни дънни платки контролът на качеството на процеса на ламиниране е от решаващо значение. Прецизното контролиране на параметри като температура, налягане и време може да гарантира точността на подравняване между слоевете, да избегне дефекти като разслояване и мехурчета и да гарантира производителността и надеждността на дънната платка.