Сред лошото запояване на SMT, студеното запояване се случва по-рядко, но е изключително вредно, защото засяга дългосрочната стабилност на продукта, а проблемите с електрическата свързаност често се появяват в ръцете на клиентите. Феноменът на SMT студеното запояване се проявява главно като пукнатини или резки по повърхността или отвътре на спойки за запояване и компоненти. Такива пукнатини и пропуски не засягат онлайн теста на продукта, и електрическата връзка е нормална след SMT процес на обработка. Но в ръцете на клиентите, поради неконтролируеми фактори като продължителна употреба, свръхтокова или свръхнапрежение, сурова среда на употреба и т.н., пукнатините или празнините се уголемяват и се образуват отворени вериги, което води до дефектни продукти.
Принципът и причината за SMT студеното запояване е, че по време на процеса на запояване кривата на температурата на пещта при преформатиране (обикновено преформатиране) се настройва неразумно, което води до бързо повишаване на температурата или спада бързо, а припойката се променя от паста в течно състояние. В процеса на преминаване от течно състояние в твърдо състояние, пастата за припой има неравномерно напрежение, причинявайки студено запояване. За да се избегне SMT студено запояване, ние трябва да правилно да настроите кривата на температурата на пещта на преливник запояване, за да се гарантира, че температурата се покачва и пада постоянно, и избягва внезапни покачвания и капки.