1. Дебелината на покритието на подложката не е достатъчна, което води до лошо запояване, а дебелината на повърхността на подложката на компонента, който трябва да бъде монтиран, не е достатъчно. Например, ако дебелината на калая не е достатъчна, тя ще доведе до недостатъчно калай при топене при високи температури, а компонентите и подложките не могат да бъдат добре запоени.
2. Повърхността на подложката е мръсна, което ще доведе до немокряема калай; ако повърхността на дъската не се почиства, като например златната плоча не е почистена, това ще доведе до твърде много примеси на повърхността на подложката, което води до лошо запояване.
3. Подложката на мокрото фолио е изместен, което ще доведе до лошо запояване, а подложката на мокрото фолио, което трябва да бъде монтирано на компонента също ще доведе до лошо запояване.
4. Непълните подложки ще причинят слабо запояване или запояване на компонентите.
5. BGA тампони не са разработени чисто, а остатъчният мокър филм или примеси ще причинят на припойката да не бъдат споени по време на монтажа. Отворът за изпъкналата щепсела в BGA води до недостатъчен контакт между BGA компонента и подложката, който е лесен за отваряне. Ако припойката при BGA е твърде голяма, медта ще бъде изложена на линията, свързана към подложката, а BGA пластирът ще бъде късо съединение.
6. Разредката между отворите и шаблоните за позициониране не отговаря на изискванията, което води до изместването и късо съединение на отпечатаната запойна запояваща се припой.
7. Зеленият маслен мост между подложки IC с плътни щифтове IC е счупен, което води до лоша печатна паста за запояване и късо съединение. Чрез щепсел до IC е стърчащ, което кара IC да не успее да монтира.
8. Отворът за печат между единиците е счупен и не може да се отпечата запоена. Пробиването на идентифициращото светлинно петно, съответстващо на грешен вилката, ще доведе до отпадъци при автоматично поставяне на частта. Второто пробиване на отвора NPTH ще доведе до относително голямо отклонение в отвора за позициониране, което ще доведе до печатната паста за спойка за преместване.
9. Уверете се, че светлите петна са чисти, матови и без пропуски. В противен случай, машината е трудно да се идентифицират гладко и не може автоматично да се прикрепят части, и на борда на мобилния телефон не поддържа повторно потъване никел, в противен случай това ще доведе до сериозно неравности в никел дебелина.