PCB ламиниращият слой е основен процес в процеса на производство на PCB.
1. ПОКЛАЦИОННА ПОКРИЯ НА ЛАБИНАЦИЯ
Процесът на ламиниране на PCB е процесът на отопление и ламиниране на няколко индивидуални платки за PCB в една и съща дъска. Методът на натискане обикновено се разделя на два вида: сухо натискане и мокро натискане. Сухото натискане е процесът на прилагане на налягане и отопление върху платка за PCB, без да се добавя никакво лепило. Мокрото натискане изисква равномерно нанасяне на лепилото върху повърхността на платката за PCB, преди да го нагреете и натиснете заедно.
Основните стъпки на процеса на ламиниране на PCB са както следва:
a. Пробиване: Пробийте всички необходими дупки на платката.
б. Добавете печат на екрана на платката за печатни платки, която трябва да бъде обработена: отпечатайте необходимия модел на сигналния слой върху него.
c. Проверка на предварителна обработка: Проверете дали пробиването е приведено в съответствие с печат, ако има остатъци и отрежете външната рамка на дъската.
г. Натискане: Изпратете всички платки за печатни платки заедно в машината за натискане за суха натискане или мокро натискане.
Е. Вътрешно обработка на слоя: Извършете обработка на връзката и свързана с веригата тестване на връзката между слоевете, ако е необходимо.
е. Тестване на спецификации: Тестване на съответствието на размерите на платката за PCB и диаграмите на веригата, докато се провежда проверка на AOI.
g. Окончателна проверка и приемане: След ръчна проверка на AOI PCB Board, опаковката може да бъде завършена, след като процентът на преминаване отговаря на индустриалните стандарти.