Производственият процес на PCB не е прост, той изисква множество процеси в производството, за да се завърши производственият процес; Сред тях процесът на отвор за пробиване и отвори е много важна стъпка в процеса на производство на печатни платки.
1. Определение на отвора за щепсела през отвора
Via се отнася до дупката, която свързва различни слоеве от вериги, докато отворът на щепсела се отнася до отстраняването на излишния меден материал в отвора чрез химическа корозия или механично рязане, за да се намали грешката между диаметър и разстояние и да се предотврати появата на Дефекти като късо съединение.
2. Процесният поток на отвора за щепсела през отвора
2.1 пробиване
Първата стъпка в процеса на включване на пробиване на отвори е да се пробият отвори, като се използва свредло за създаване на желаните отвори на платката на PCB. Точността на позиционирането и блендата на пробиването директно влияе върху качеството и надеждността на следващите процеси.
2.2 Покритие
След приключване на пробиването, стената на дупката трябва да бъде покрита за последващи процеси на електроплаване и включване. Покритието обикновено използва химическо отлагане, за да покрие стената на порите с химическо покритие, образувайки защитен слой.
2.3 ПАЛЕПЛОПЛОПАЦИЯ
Електроплаването е важна стъпка в процеса на включване на отвора за проход, който включва електроплаване вътре в отвора, използвайки електрохимични методи за постигане на необходимите електрически връзки. Електроплаването може да увеличи проводимостта на VIA, да подобри издръжливостта и експлоатационния живот на платката на PCB.
2.4 отвор за щепсела
След приключване на електроплаването, е необходим процесът на отвора на щепсела, което е последната стъпка в процеса на отвора на щепсела на отвора. Целта на включването на отвори е да се гарантира точността на разстоянието на блендата и отвора, да премахне излишния меден материал и да се избегне появата на дефекти като късо съединение. Има различни методи за запушване на дупки, като химическа корозия, механично смилане и рязане на волфрамов тел и намотка.