HROUGHT HOLES (PTH) преминават през целия PCB и могат да свържат всички слоеве. Сляпата Vias (сляпа чрез) могат да свържат външния слой към един или повече вътрешни слоеве, но не преминават през ПХБ. Погребани VIA (погребани чрез) Свържете само вътрешните слоеве на PCB.
PCB с висока плътност (HDI) често използват слепи VIA и погребани VIA, за да оптимизират пространството за окабеляване. Слепи VIA и погребани VIA също причиняват PCB да се нуждаят от множество преси, да увеличат процеса и да увеличат трудността на производството на PCB, така че е по -скъпо.
При проектирането на стека е необходимо да се проектира структурата на дупките на цялата платка според изискванията за проектиране и да се опитате да опростите структурата на дупките, докато отговаряте на изискванията за проектиране.
