PCB Board Stackup дизайн обикновено следва следните стъпки:
1. Определете общата дебелина на стека, тоест дебелината на дъската;
2. Определете броя на PCB слоевете и разпределете сигналните слоеве, слоевете на земята и силовите слоеве;
3. Определете медната дебелина на вътрешния и външния слой;
4. Определете разпределението на линията на импеданса;
5. Определете структурата на Via;
6. Определете остатъчната скорост на мед на всеки слой, за предпочитане симетрична;
7. Изберете материали на дъската, PP и медно фолио, които отговарят на изискванията за проектиране.
